[發(fā)明專利]無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210024366.3
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN102581521A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設計）人: 吳亞軍;吳超
• 申請（專利權）人: 深圳市興時達科技產品有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子工業(yè)焊接用的助焊劑，特別涉及一種無鹵無鉛免洗助焊劑及其制備方法。

背景技術

助焊劑是保證焊接質量的關鍵材料，它既要有較高的助焊性，又不能對被焊材料產生腐蝕，同時還要滿足一系列的機械、電學性能尤其是可靠性方面的要求，因此，助焊劑的品質直接影響著焊接產品的質量。

助焊劑廣泛使用在電子信息產品焊接材料技術領域中，其通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產品的質量。同時，應全球環(huán)境保護法和電子信息行業(yè)的發(fā)展要求，電子信息產品以及電器產品實現(xiàn)無鉛化和無鹵化是一種必然的趨勢。

目前國際上研究較多和初步商業(yè)化的無鉛焊料是Sn-Ag和Sn-Ag-Cu共晶合金。但在研究和使用過程中發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料相比，無鉛焊料潤濕性差，易氧化，且熔點高。熔點的升高意味著焊接溫度必須提高，這一方面會造成板面元件的損壞，另一方面必然會增加助焊劑中活性劑的揮發(fā)，易于引起焊劑性能的失效，而起不到良好的活化和保護作用。無鉛焊料的研究和開發(fā)過程中要求必須有相應的助焊劑能與之配套使用。

當今，在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性雖好，成本低，但焊后殘留物高。其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗。這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列。另外，該助焊劑，對電子元件有一定的腐蝕性，直接影響到電子產品的質量，焊接時，由于松香在高溫下?lián)]發(fā)，氣味很大，影響操作人員的身體健康，焊接后，在印制線路板上遺留下松香殘渣，還要清洗，增加了工序。曾有人發(fā)明過NCF免清洗助焊劑，但因在其組分中含有樟腦，焊接時氣味很大，焊接后仍然存在有助焊劑的痕跡，該產品又屬易燃品，運輸很困難，而且成本高，銷售價格貴，使得這種助焊劑不能被廣泛推廣應用。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例的目的在于克服現(xiàn)有技術的上述不足，提供一種潤濕性好，穩(wěn)定，熔點低，環(huán)保的無鹵無鉛免洗助焊劑。

本發(fā)明的另一目的是提供一種工藝簡單，成本低廉的無鹵無鉛免洗助焊劑制備方法。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的技術方案如下：

一種無鹵無鉛免洗助焊劑，由如下重量百分比的組分組成：

余量為助焊劑溶劑。

以及，一種無鹵無鉛免洗助焊劑的制備方法，包括以下步驟：

按照權利要求1～7所述的無鹵無鉛免洗助焊劑的配方分別稱取各組分；

將所述有機酸加入助焊劑溶劑中，待所述有機酸溶解后再依次加入所述戊二醛、表面活性劑，攪拌混合后過濾，包裝，得到所述無鹵無鉛免洗助焊劑。

本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑潤濕力強，可焊性優(yōu)越，可提高無鉛焊料的焊接性能，焊后板面殘留物少，且鋪展均勻，無須清洗，表面絕緣電阻高。另外，該無鹵無鉛免洗助焊劑不含鹵素，不含松香，固態(tài)含量低，在焊接過程中，無刺激性氣味，煙霧小，焊點光亮，無環(huán)境污染，焊后板面殘留物少，板面干凈，離子污染度低，焊后不需清洗，表面絕緣電阻高，符合環(huán)保要求，可滿足印制組件板的免清洗要求。安全不燃，且符合人們對環(huán)保的要求。并能通過IPC-TM-650、JIS-Z-3197等各類標準的嚴格檢驗，各項性能指標均能達到聯(lián)合工業(yè)標準IPC-J-STD-004中對助焊劑ROL0級的要求。

上述無鹵無鉛免洗助焊劑的制備只需按配方將各組分按序混合均勻即可，其制備方法工藝簡單，成本低廉，對設備要求低的特點，適于工業(yè)化生產。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中：

圖1為本發(fā)明無鹵無鉛免洗助焊劑制備方法的工藝流程示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。