[發明專利]發泡線材

無效

• 申請號: 201210024328.8
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN103247368A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳鈞
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種發泡線材，尤指一種其內氣泡均勻分布的纖維發泡線材。

【背景技術】

傳統的線材發泡工藝包括物理發泡和化學發泡，無論是物理發泡還是化學發泡物理發泡是利用塑料擠出過程中直接注入氣體或液態氣體來實現發泡絕緣化學發泡是采用化學反應產生氣體，以此來降低介電常數。物理發泡的制造方法是采用不產生損耗的氣體用發泡齊，所以消除了化學發泡劑的弊端，即絕緣內不存在化學發泡方法產生的殘余物或水份，使絕緣的介質損耗大幅度下降，物理發泡可消除化學發泡的許多工藝加工限制，易于制得泡孔微小，發泡均勻的優質絕緣，特別是可制得發泡高達80％的絕緣，而化學發泡絕緣的發泡度僅40％左右。因此物理發泡比化學發泡發泡度高，介電常數更小。

最終選擇物理發泡還是化學發泡，原則是看制作有什么性能要求的產品，譬如普通數據電纜用化學發泡基本滿足發泡度需求。化學發泡發泡度理論最高50％，而物理發泡可以高達80％，介電損耗當然比較小。物理發泡用在一般高頻傳輸的線材比較好，發泡均勻傳輸損耗相對要小。

但是隨著線纜內信號傳輸速率的不斷提升，如目前的發展趨勢為每個信號傳輸對的傳輸速率為10Gbps，20Gbps及40Gbps，傳統的物理發泡技術或化學發泡技術均無法滿足其對應高頻性能要求。

是以，需要一種新的發泡線材來克服現有技術的不足。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種節電常數低且穩定的發泡線材。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種發泡線材，其包括：導體、包覆于導體外的纖維層及包覆于纖維層外的外護層，所述纖維層由若干股纖維組成，所述纖維層內具有若干空隙。

與現有技術相比，本發明發泡線材的優點在于：由于發泡線材纖維層內的空隙多，大小基本一致且分布均勻，因此發泡線材的介電常數小且穩定，使發泡線材的信號傳輸速率高，滿足了業界對發泡線材高頻性能的要求。

【附圖說明】

圖1是本發明發泡線材第一實施方式的剖視圖。

圖2是本發明發泡線材第二實施方式的剖視圖。

圖3是圖1或圖2內所示的發泡線材內纖維形狀的示意圖。

圖4是圖1或圖2內所示的發泡線材內纖維形狀的示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1并結合圖3及圖4，本發明發泡線材1第一實施方式的結構由內而外包括導體2、纖維層3及外護層4。導體2用于傳輸高頻信號。纖維層3包覆于導體2外，纖維層3可以由若干股纖維31編織而成。另外，纖維層3也可由若干股纖維31平行排列并熱融成一體。相鄰兩股纖維31之間有空隙32，因此整個纖維層3內具有若干個空隙32，空隙32也可被稱為氣泡。上述氣泡32數量多且均勻分布于纖維層3內。每股纖維31設有若干根綁在一起的纖維33，纖維33的形狀可以為螺旋狀或直線狀。

請參閱圖2，本發明發泡線材1’第二實施方式的結構由內而外也包括導體2’、纖維層3’及外護層4’。導體2’也用于傳輸高頻信號。纖維層3’包覆于導體2’外，纖維層3’可以由若干股纖維31’編織而成。另外，纖維層3’也可由若干股纖維31’平行排列并熱融成一體。相鄰兩股纖維31’之間有空隙32’，因此整個纖維層3’內具有若干個空隙32’，空隙32’也可被稱為氣泡。每股纖維31’呈中空狀，即每股纖維31’內也有空隙32’。上述氣泡32’數量多且均勻分布于纖維層3’內。另外，每股纖維31’也由若干纖維33捆綁而成，纖維33的形狀可以為螺旋狀或直線狀。

由于發泡線材纖維層內的空隙多，大小基本一致且分布均勻，因此發泡線材的介電常數小且穩定，使發泡線材的信號傳輸速率高，滿足業界了對發泡線材高頻性能的要求。