[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)與具有此散熱結(jié)構(gòu)的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210024307.6
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN103220896A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 易亞東;陸義仁
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

一電路板；

多個電子元件，電性設(shè)置于該電路板；

一散熱結(jié)構(gòu)，包括：

一第一絕緣導(dǎo)熱層，包覆該電路板或/及該些電子元件，并且該第一絕緣導(dǎo)熱層的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/m·K；及

一金屬層，與該第一絕緣導(dǎo)熱層結(jié)合以熱接觸；以及

一殼體，具有一容置空間，該電路板、該些電子元件及該散熱結(jié)構(gòu)被容納于該容置空間內(nèi)，并且該金屬層介于該殼體與該第一絕緣導(dǎo)熱層之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層以化學(xué)鍵結(jié)結(jié)合而形成一件式的該散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)還包括一第一連結(jié)物，位于該第一絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層之間，并且該第一連結(jié)物分別與該第一絕緣導(dǎo)熱層以及該金屬層化學(xué)鍵結(jié)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)還包括一第二絕緣導(dǎo)熱層，與該金屬層熱接觸且其熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/m·K，并且該金屬層介于該第一絕緣導(dǎo)熱層與該第二絕緣導(dǎo)熱層之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該第二絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層以化學(xué)鍵結(jié)結(jié)合，而與該金屬層以及該第一絕緣導(dǎo)熱層共同形成一件式的該散熱結(jié)構(gòu)，該第二絕緣導(dǎo)熱層與該第一絕緣導(dǎo)熱層共同完全包覆該金屬層，且該散熱結(jié)構(gòu)還包括一第二連結(jié)物，位于該第二絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層之間，并且該第二連結(jié)物分別與該第二絕緣導(dǎo)熱層以及該金屬層化學(xué)鍵結(jié)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第三連結(jié)物，位于該第二絕緣導(dǎo)熱層與該殼體之間，并且該第三連結(jié)物分別與該第二絕緣導(dǎo)熱層以及該殼體化學(xué)鍵結(jié)，使該散熱結(jié)構(gòu)固定在該殼體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)還包括一凸塊，自該第一絕緣導(dǎo)熱層向該容置空間延伸，并且該凸塊與該些電子元件的其中之一或者與該電路板接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)還包括一第四連結(jié)物，位于該金屬層與該殼體之間，并且該第四連結(jié)物分別與該金屬層以及該殼體化學(xué)鍵結(jié)，使該散熱結(jié)構(gòu)固定在該殼體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一絕緣導(dǎo)熱層還包括一結(jié)合部，該金屬層包括一孔洞，該結(jié)合部自該金屬層的一側(cè)貫穿該孔洞并且突出于該金屬層的另一側(cè)，并且該結(jié)合部的突出于該金屬層的另一側(cè)的結(jié)合部朝該孔洞外延伸，以將該金屬層結(jié)合固定于該第一絕緣導(dǎo)熱層而形成一件式的該散熱結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)還包括一絕緣扣具，將該第一絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層結(jié)合而形成一件式的該散熱結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該電子裝置為一電源轉(zhuǎn)接器，該殼體具有一上表面、一下表面、一左表面、一右表面、一電源輸入側(cè)表面以及一電源輸出側(cè)表面，該電源輸入側(cè)表面相對于該電源輸出側(cè)表面，并且該上表面、該下表面、該左表面以及該右表面連接該電源輸入側(cè)表面與該電源輸出側(cè)表面的多個側(cè)緣以形成該容置空間，該電路板包括一電壓輸入側(cè)以及一電壓輸出側(cè)，該電壓輸入側(cè)鄰近于該電源輸入側(cè)表面，該電壓輸出側(cè)鄰近該電源輸出側(cè)表面，該第一絕緣導(dǎo)熱層包覆該殼體的對應(yīng)該上表面、該下表面、該左表面、該右表面、該電源輸入側(cè)表面以及該電源輸出側(cè)表面的內(nèi)側(cè)表面，并且該第一絕緣導(dǎo)熱層遮蔽部分的該電壓輸入側(cè)以及部分的該電壓輸出側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電子裝置，其特征在于，該殼體還包括朝向該散熱結(jié)構(gòu)突出的一突起，該突起抵頂該散熱結(jié)構(gòu)以使該殼體與該散熱結(jié)構(gòu)之間具有一間隙。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該金屬層具有一突起，該突起自該金屬層朝向該殼體突出，該突起抵頂該殼體以使該殼體與該散熱結(jié)構(gòu)之間具有一間隙。

13.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一第一絕緣導(dǎo)熱層，該第一絕緣導(dǎo)熱層的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于0.5W/m·K；以及

一金屬層，與該第一絕緣導(dǎo)熱層熱接觸，并且與該第一絕緣導(dǎo)熱層化學(xué)鍵結(jié)結(jié)合。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一第一連結(jié)物，位于該第一絕緣導(dǎo)熱層與該金屬層之間，并且該第一連結(jié)物分別與該第一絕緣導(dǎo)熱層以及該金屬層化學(xué)鍵結(jié)。