[發明專利]印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝

無效

• 申請號: 201210023790.6
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN102531238A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 吳超;王丹;崔磊;李建光;何世武;羅東軍
• 申請（專利權）人: 昆山市潔馳環?？萍及l展有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04;C02F1/66;C02F1/52;C02F1/56
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 曹毅

技術領域

本發明涉及廢水處理領域，具體涉及一種印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝。

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背景技術

全球印制線路板產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達550億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業。

高濃度有機廢水主要來源于線路板生產過程中網印、顯影、剝膜等工序，其COD_cr一般在8000～12000mg/L，?PH一般呈堿性，廢水顏色為深藍色，占總生產廢水3~5%左右；酸性廢液主要包括微蝕廢液、酸性除油廢液及酸性清洗廢液，主要產生于各主要工序前處理，COD_cr一般在2000～3000mg/L，占總生產廢水2~4%左右。高濃度有機廢水和酸性廢液COD能否得到有效降低，直接影響到整個廢水處理系統是否能達標外排。

目前，印制線路板高濃度有機廢水一般為先加入硫酸調節PH至3以下進行酸化，通過反應后再撈去上層浮渣，下層廢水再調節PH后定量進入生化池進行COD處理；酸性廢水添加至一般有機廢水混合處理。這樣廢水處理成本高，撈浮渣人工操作強度大，且COD得不到最大化降低。

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發明內容

?本發明提供一種印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝，解決現有工藝處理成本高、人工操作強度大和COD降低少等技術問題。

?本發明的目的通過以下技術方案來實現：???

??印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝，包括PH混合調節、混凝、絮凝、沉淀及壓濾過程：

所述PH混合調節過程是在高濃度有機廢水中加入印制線路板生產制程中產生的酸性廢液，調節PH到6.5～7之間；

所述混凝過程是在PH混合調節過程完成后，加入無機聚合物反應形成小顆粒懸浮物；

所述絮凝過程是在混凝過程形成懸浮物后，加入高分子有機聚合物形成大顆粒沉淀物；

所述沉淀過程是在反應容器中自然沉淀，達到分離一部分上清液效果；

所述壓濾過程是利用板框壓濾機濾布的透水性，在一定壓力作用下，將沉淀過程產生的下層沉淀和夾帶的水份進一步分離。

進一步的，所述酸性廢液為微蝕刻廢液、酸性除油廢液或酸性清洗廢液。

進一步的，所述混凝過程中無機聚合物為質量分數為10%的聚合硫酸鐵。

進一步的，所述絮凝過程中高分子有機聚合物為質量分數為2%的陰離子型聚丙烯酰胺。

與現有技術相比，本發明的技術方案的優點為：

本發明的一種印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝，遵循“以廢治廢”的原則，利用印制線路板生產制程中產生的酸性廢液，對生產中產生的高濃度有機廢水進行綜合預處理，廢水得到預處理同時，相對于現有處理技術，極大降低廢液處理成本，降低人工操作強度，環保效益和經濟效益顯著。

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附圖說明

圖1是本發明的一種印制線路板高濃度有機廢水和酸性廢液預處理工藝流程示意圖。

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具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1中的PH混合調節過程S1，包括高濃度有機廢水進入反應器，緩慢加入酸性廢液進行PH混合調節，一邊添加一邊進行機械攪拌，待PH調節為6.5～7，停止添加酸性廢液，機械攪拌反應30min。

本發明實施例中高濃度有機廢水的PH調節不是硫酸，而是印制線路板生產制程產生的微蝕刻廢液、酸性除油廢液或酸性清洗廢液；該反應過程中PH調節控制不是3以下，而是控制在6.5～7；該反應過程中采用攪拌方式不是傳統高濃度有機廢水處理采用的底盤曝氣攪拌，而是機械攪拌方式；該反應過程不需人工撈渣；該反應過程中酸性廢液不需要另加氫氧化鈉中和處理。該反應過程處理成本極大降低，工藝得到優化。