[發(fā)明專利]一種用于LED燈箱的光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210023710.7 | 申請日: | 2012-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN103244861A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃意 | 申請(專利權(quán))人: | 北京萊易龍光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V29/00;F21V17/00;G09F13/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 張永林 |
| 地址: | 100122 北京市朝陽*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 led 燈箱 光源 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及廣告燈箱技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于LED燈箱的光源模組。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的LED燈箱,一般都是以LED燈珠(顆粒)作為光源,將其安裝于LED鋁基板上,再將鋁基板安裝于燈箱背板上,作為燈箱的光源系統(tǒng)。然而,這種使用方式最大的問題是LED的散熱,雖然鋁基板可以起到一定的散熱作用,但鋁基板畢竟散熱面積也有限,在燈箱這種相對密閉的空間里熱量無法有效散發(fā)出去,造成LED燈箱的使用障礙。
另一方面,現(xiàn)有LED燈箱光源系統(tǒng)中,LED燈珠直接裸露在燈箱內(nèi),不僅對LED的光效運(yùn)用不充分,不均勻,而且容易沾染灰塵導(dǎo)致亮度受到影響,且不容易擦拭除塵,同時,對整個LED光源系統(tǒng)的裝卸和維護(hù)也極不方便。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種用于LED燈箱的光源模組,以克服現(xiàn)有LED燈箱的光源散熱不暢、對LED光效運(yùn)用不充分、不均勻、不防塵,且裝卸維護(hù)不方便的問題。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種用于LED燈箱的光源模組,包括透光前面板及多個光源單元;其中,所述光源單元,包括槽型金屬板、LED基板及金屬底座;所述基板的正面具有多個LED燈珠安裝位置;所述槽型金屬板具有一平坦的底部,所述底部具有多個與所述LED燈珠安裝位置相對應(yīng)的孔位,以容納所述LED燈珠穿設(shè);所述基板的正面根據(jù)所述孔位與所述槽型金屬板的底部的背面接合;所述金屬底座具有一平坦的頂部,所述頂部的正面與所述基板的背面接合;所述槽型金屬板的槽口方向朝向所述前面板。
應(yīng)用本發(fā)明,通過將LED基板夾持于槽型金屬板與金屬底座之間,使基板正面與反面都增加了散熱面積,兩面同時散熱,提高了散熱效率。通過前面板與槽型金屬板的抵合,提供了相對封閉的空間,使LED燈珠不易沾惹灰塵,而前面板上的灰塵則可以容易的擦拭。此外,通過槽型金屬板與前面板的結(jié)構(gòu)設(shè)計,提高了光源的應(yīng)用效率和均勻性,同時,通過模組化結(jié)構(gòu),使得LED燈箱的現(xiàn)場安裝與維護(hù)效率大為提高,而且可適用于底部開蓋或側(cè)開蓋式的燈箱結(jié)構(gòu)。
附圖說明
圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例所述的一種用于LED燈箱的光源模組結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例所述的LED鋁基板示意圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例所述的另一種光源單元結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明實施例所述的又一種光源模組結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為圖4中的光源模組去掉下封邊后的局部放大示意圖。
圖6為圖5中的光源模組的側(cè)后向立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為圖4所示的光源模組的正視圖。
圖8為根據(jù)本發(fā)明實施例所述的前面板結(jié)構(gòu)及應(yīng)用原理示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
參考圖1及圖2,本發(fā)明提供一種用于LED燈箱的光源模組,包括透光前面板10及多個光源單元20(圖1中所示以包含3個單元為例);其中,所述光源單元20,包括槽型金屬板21、LED基板22及金屬底座23;所述基板22的正面具有多個LED燈珠221的安裝位置;所述槽型金屬板21具有一平坦的底部,所述底部具有多個與所述LED燈珠安裝位置相對應(yīng)的孔位,以容納所述LED燈珠穿設(shè);所述基板22的正面根據(jù)所述孔位與所述槽型金屬板21的底部的背面接合;所述金屬底座23具有一平坦的頂部,所述頂部的正面與所述基板22的背面接合;所述槽型金屬板21的槽口方向朝向所述前面板10。
如圖2所示,LED基板21優(yōu)選為條形鋁基板,其上具有多個LED燈珠(顆粒)221的安裝位置。
相應(yīng)的,槽型金屬板21的底部也呈條形,且寬度最好不小于條形鋁基板的寬度,以便當(dāng)條形鋁基板的正面與槽型金屬板21的底部的背面接合后,鋁基板的熱量可以最大面積的盡快傳導(dǎo)至槽型金屬板的底部,并進(jìn)而通過整個槽型金屬板進(jìn)行散熱。
條形鋁基板22的背面通過與金屬底座23的頂面的接合,又可以將鋁基板背面的熱量直接傳導(dǎo)至金屬底座進(jìn)行散熱,因此,同樣,金屬底座的頂部的寬度最好也是不小于條形鋁基板的寬度,且與鋁基板背面緊密接合。
所述基板22的正面可以通過一導(dǎo)熱粘合材料層與所述槽型金屬板的底部的背面接合;所述基板22的背面也可以通過一導(dǎo)熱粘合材料層與所述金屬底座的頂部的正面接合,以增加連接緊密度,使熱傳導(dǎo)效率更高。當(dāng)然,也可以采用壓接等其他接合方式。
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