[發(fā)明專利]金剛石包覆切削工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210023629.9 | 申請日： | 2012-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN102626853A | 公開（公告）日： | 2012-08-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 高島英彰;高岡秀充 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | B23P15/28 | 分類號： | B23P15/28;B23B27/14;B23C5/10;B23B51/00;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 齊葵;王誠華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金剛石 切削 工具 | ||
1.一種金剛石包覆切削工具，在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體表面包覆有3～30μm層厚的結(jié)晶性金剛石層，所述金剛石包覆切削工具的特征在于，
在上述金剛石包覆切削工具的切削刃的上述結(jié)晶性金剛石層的表面包覆形成有以0.2～2.0μm的層疊間隔交替層疊有平均粒徑為1～50nm的納米金剛石膜和平均粒徑為0.1～2μm的結(jié)晶性金剛石膜的交替層疊膜，從由該交替層疊膜構(gòu)成的切削刃的最前端至上述結(jié)晶性金剛石層的最短距離為3～15μm，并且，在切削刃的交替層疊膜的前刀面?zhèn)缺韺有纬捎斜砻娲植诙萊a為0.1μm以下且膜厚為10～200nm的非晶質(zhì)碳膜。
2.如權(quán)利要求1所述的金剛石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金剛石包覆切削工具的后刀面的上述結(jié)晶性金剛石層的表面包覆形成有以0.2～2.0μm的層疊間隔交替層疊有平均粒徑為1～50nm的納米金剛石膜和平均粒徑為0.1～2μm的結(jié)晶性金剛石膜的交替層疊膜。
3.如權(quán)利要求1所述的金剛石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金剛石包覆切削工具的切削刃的交替層疊膜的后刀面?zhèn)缺韺有纬捎斜砻娲植诙萊a為0.1μm以下且膜厚為10～200nm的非晶質(zhì)碳膜。
4.一種金剛石包覆切削工具，在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體表面以3～30μm層厚包覆有結(jié)晶性金剛石層，所述金剛石包覆切削工具的特征在于，
在上述金剛石包覆切削工具的切削刃的上述結(jié)晶性金剛石層的表面包覆形成有平均粒徑為1～50nm的納米金剛石層，從切削刃的最前端至上述結(jié)晶性金剛石層的最短距離為3～15μm，并且，在切削刃的上述納米金剛石層的前刀面?zhèn)缺韺有纬捎斜砻娲植诙萊a為0.1μm以下且膜厚為10～200nm的非晶質(zhì)碳膜。
5.如權(quán)利要求4所述的金剛石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金剛石包覆切削工具的上述納米金剛石層的后刀面?zhèn)缺韺有纬捎斜砻娲植诙萊a為0.1μm以下且膜厚為10～200nm的非晶質(zhì)碳膜。
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