[發明專利]模具、熱塑性樹脂密封電子基板及其制造方法

無效

• 申請號: 201210023476.8
• 申請日: 2012-02-01
• 公開（公告）號: CN102626975A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 望月章弘
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L23/00;H01L21/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及用于利用采用熱塑性樹脂的注塑成形來密封電子基板的模具、由采用熱塑性樹脂的注塑成形來制造熱塑性樹脂密封電子基板的制造方法及熱塑性樹脂密封電子基板。

背景技術

為了保護車載用的電子基板等各種電子基板，將熱塑性樹脂用作密封材料而以將上述電子基板整體包進去的方式密封該電子基板，將該密封后的電子基板用作密封電子基板。

作為該密封電子基板的制造方法，考慮到熔融熱塑性樹脂在密封時會對電子基板造成損傷，采用被稱作熱熔成型(hotmelt?moulding)的方法，該方法在低壓下向模具內注入低粘度的熔融熱塑性樹脂(專利文獻1)。

然而，在熱熔成型法中需要使用熔融粘度較低的熱塑性樹脂，大大限制了密封材料的選擇范圍、在低壓下向模具內注入熔融熱塑性樹脂，因此，存在成形周期較長、密封電子基板的制造成本較高等問題。因此，欲開發一種可增大密封材料的選擇范圍、由生產效率較高的注塑成形法進行的電子基板的密封方法。

專利文獻1：日本特開2010-131966號公報

然而，由于在利用注塑成形密封電子基板的情況下利用高壓將熔融熱塑性樹脂瞬間注入到模具內，因此，存在使電子基板受損而易于變形的問題。此外，為了完全地密封電子基板的表面，需要在向模具內填充了一定程度的熱塑性樹脂的階段使用于在模具內支承電子基板的支承體自電子基板分離。然而，在注塑成形中，由于瞬間向模具內注入了熱塑性樹脂，因此難以控制支承體的分離時機。因此，在將熱塑性樹脂填充到支承體的周圍后使支承體與電子基板分離的情況下，在支承體與電子基板抵接的部位處未填充熱塑性樹脂，從而存在產生填充不良的情況。

發明內容

本發明是為了解決以上的課題而制作的，其目的在于，提供模具、采用該模具的電子基板的密封方法及利用采用該模具的電子基板的密封方法制造出的熱塑性樹脂密封電子基板，該模具能夠抑制利用采用熱塑性樹脂的注塑成形來密封電子基板時的、電子基板的變形及填充不良的產生。

本發明人為了解決上述課題而反復進行認真研究，其結果發現，通過采用下述模具并利用使用熱塑性樹脂的注塑成形來密封電子基板，從而解決上述課題，以至完成本發明，該模具包括：

a)澆口，其設在電子基板的前表面側；

b)凹部I，其用于在電子基板的后表面上形成引導部；

c)供給路徑，其用于連通澆口與凹部I；

d)凹部II，其在電子基板的表面上與供給路徑及凹部I相連通，并用于在電子基板的表面上形成壁厚薄于引導部的覆蓋部；

e)支承體，其設在電子基板的后表面側、能夠與電子基板的后表面抵接及分離，該支承體與電子基板的后表面抵接來支承電子基板。更具體來說，本發明提供以下結構。

(1)具有以下的(a)～(e)的、用于利用采用熱塑性樹脂的注塑成形來密封電子基板的模具：

a)澆口，其設在上述電子基板的前表面側；

b)凹部I，其用于在上述電子基板的后表面上形成引導部；

c)供給路徑，其用于連通上述澆口與上述凹部I；

d)凹部II，其在上述電子基板的表面上與上述供給路徑及上述凹部I相連通，并用于在上述電子基板的表面上形成壁厚薄于上述引導部的覆蓋部；

e)支承體，其設在上述電子基板的后表面側、并能夠與上述電子基板的后表面抵接及分離，該支承體與上述電子基板的后表面抵接來支承上述電子基板。

(2)根據(1)所述的模具，上述供給路徑以自上述電子基板的前表面經由側表面而與上述凹部I相連通、且與上述電子基板的表面相接觸的方式形成，上述供給路徑的深度大于上述凹部II的深度。

(3)根據(1)所述的模具，上述電子基板包括用于連通前表面與后表面的孔部，上述供給路徑以通過上述孔部而將上述澆口與上述凹部I連通的方式形成。

(4)根據(2)所述的模具，上述供給路徑的深度及上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述供給路徑的寬度及上述凹部I的寬度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度為1.0mm～1.5mm。

(5)根據(3)所述的模具，上述凹部I的深度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部I的寬度是上述凹部II的深度的2倍～4倍，上述凹部II的深度為1.0mm～1.5mm。

(6)根據(2)或(4)所述的模具，上述澆口在比包含上述電子基板的側表面在內的平面靠模具側表面側至少設有一處。