[發明專利]抗沖擊石英晶體諧振器

無效

• 申請號: 201210023362.3
• 申請日: 2012-02-03
• 公開（公告）號: CN102710232A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 榮芬
• 申請（專利權）人: 蘇州天擎電子通訊有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H3/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及諧振器領域，特別是涉及一種抗沖擊石英晶體諧振器。

背景技術

我國傳統的石英晶體諧振器主要靠勞動密集型生產，其效率低、利潤微薄和生產技術沒有實質性突破，其尺寸較大，主要用于兒童玩具、游戲機、電視機等低精度電子產品上。而用于手機、筆記本電腦、衛星通訊設備等高精度電子產品上的一些要求占用空間小的可表面貼裝的晶體晶體諧振器、振蕩器、濾波器陶瓷基座的生產核心技術一直掌握在國外手中。

公知的貼裝石英晶體諧振器其陶瓷基座采用疊層、共燒的技術，具有結構復雜的缺點，而且成本較高。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種結構簡單、體積小、制作方便、高頻率精度、使用壽命長的抗沖擊石英晶體諧振器。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種抗沖擊石英晶體諧振器，包括基板，所述基板上端設置有蓋板，所述蓋板朝向基板的一面涂布有干燥用樹脂，所述基板板面兩側端部分別設置有印刷端子，所述基板內設置有凹槽，所述凹槽內設置有石英芯片，所述石英芯片頂面與凹槽頂面齊平。

在本發明一個較佳實施例中，所述印刷端子包括內部印刷端子、外部印刷端子，所述內部印刷端子與外部印刷端子之間通過導電膠粘合。

在本發明一個較佳實施例中，所述基板與蓋板通過樹脂密封層密封連接。

在本發明一個較佳實施例中，所述基板為陶瓷基板。

在本發明一個較佳實施例中，所述蓋板為長方體箱體狀，蓋板為金屬制成。

在本發明一個較佳實施例中，所述石英芯片通過導電膠粘結在凹槽內。

本發明的有益效果是：本發明抗沖擊石英晶體諧振器通過在基板上設置有內部印刷端子和外部印刷端子，無需考慮由于共燒時的陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致而造成基板翹曲變形的問題，所以只要印刷厚度得到保證，在燒結時可以忽略，石英芯片設置子基板上的凹槽內，該緊湊結構實現體積小和保證了操作質量，該抗沖擊石英晶體諧振器大大降低了材料成本，具有較高頻率精度，使用壽命長。

附圖說明

圖1是本發明抗沖擊石英晶體諧振器一較佳實施例的立體結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：1、基板，2、蓋板，3、干燥用樹脂，4、石英芯片，5、內部印刷端子，6、導電膠，7、外部印刷端子。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1，本發明實施例包括：

一種抗沖擊石英晶體諧振器，包括基板1，所述基板1上端設置有蓋板2，所述蓋板2朝向基板1的一面涂布有干燥用樹脂3，所述基板1板面兩側端部分別設置有印刷端子，所述基板1內設置有凹槽，所述凹槽內設置有石英芯片4。

所述印刷端子包括內部印刷端子5、外部印刷端子7，所述內部印刷端子5與外部印刷端子7之間通過導電膠粘合，所述內部印刷端子5、外部印刷端子7均為不銹鋼，可以忽略陶瓷基板1與金屬漿料的燒成收縮率不一致而造成基板1翹曲變形的問題。

所述基板1為陶瓷基板，所述蓋板2為長方體箱體狀，蓋板2為金屬制成，所述基板1與蓋板2通過樹脂密封層密封連接，密封效果較好。

所述石英芯片4通過導電膠粘結在凹槽內，石英芯片4底面與凹槽頂面齊平，凹槽的尺寸與石英芯片4尺寸相同，因此使得石英芯片4與基板1結構更緊湊。

與現有技術相比，本發明抗沖擊石英晶體諧振器通過在基板1上設置有內部印刷端子5和外部印刷端子7，無需考慮由于共燒時的陶瓷與金屬漿料的燒成收縮率不一致而造成基板1翹曲變形的問題，所以只要印刷厚度得到保證，在燒結時可以忽略，石英芯片4設置子基板1上的凹槽內，該緊湊結構實現體積小和保證了操作質量，該抗沖擊石英晶體諧振器大大降低了材料成本，具有較高頻率精度，使用壽命長。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。