[發明專利]電氣連接及用于建立電氣連接的方法

有效

• 申請號: 201210023134.6
• 申請日: 2012-02-02
• 公開（公告）號: CN102630130B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: U.利斯科夫
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李永波;楊國治

1.在至少一個布置在電路板（34）上的具有至少一個插入到所述電路板（34）的貫穿套筒（44、46）中的連接插腳（36、38）的直插封裝構件尤其電子模塊或者變速器控制儀（32）與柔韌的布線路徑（43）之間的電氣連接（30），其特征在于，在所述直插封裝構件的至少一個連接插腳（36、38）與所述柔韌的布線路徑（43）以及所述至少一個貫穿套筒（44、46）之間存在著用于進行電氣接觸的導電的連接點尤其釬焊點（48、50）。

2.按權利要求1所述的電氣連接（30），其中所述柔韌的布線路徑（43）是至少一個印制導線膜（40、42），所述印制導線膜（40、42）帶有大量的基本上平行地伸展的布置在兩個覆蓋膜（92、94）之間的印制導線（60）地構成。

3.按權利要求2所述的電氣連接（30），其中在所述至少一個印制導線膜（40、42）的連接區段（66）中至少部分地移走所述兩個覆蓋膜（90、92）中的至少一個覆蓋膜。

4.按權利要求2或3所述的電氣連接（30），其中所述至少一個印制導線（60）在所述至少一個印制導線膜（40、42）的連接區段（66）中并且/或者所述至少一個貫穿套筒（44、46）至少部分地設有預設錫部（86、94、96）。

5.按權利要求2到4中任一項所述的電氣連接（30），其中所述至少一個印制導線（60）在所述至少一個印制導線膜（40、42）的連接區段（66）中具有擴大的設有空隙的接觸面尤其洞眼（68），用于穿引并且用于焊入所述直插封裝構件的至少一個連接插腳（36、38）。

6.按權利要求1到5中任一項所述的電氣連接（30），其中所述至少一個貫穿套筒（44、46）與所述電路板（34）的至少一個印制導線（102）導電連接。

7.按權利要求1到6中任一項所述的電氣連接（30），其中所述電路板（34）的裝配側（56）至少部分地設有阻焊漆（88）。

8.按權利要求2到7中任一項所述的電氣連接（30），其中所述直插封裝構件的殼體尤其電子模塊或者變速器控制儀（32）的殼體（52）具有下側面的空隙（54）以用于至少部分地接納所述印制導線膜（40）。

9.用于在至少一個布置在電路板（34）上的具有至少一個插入到所述電路板（34）的貫穿套筒（44、46）中的連接插腳（36、38）的直插封裝構件尤其電子模塊或者變速器控制儀（32）與柔韌的布線路徑（43）之間建立尤其按權利要求1到8中任一項所述的電氣連接的方法，該方法包括以下步驟：

a）將所述柔韌的布線路徑（43）穿到所述直插封裝構件的至少一個連接插腳（36、38）上，

b）將所述至少一個連接插腳（36、38）插入到電路板（34）中的至少一個貫穿套筒（44、46）中，

c）在所述至少一個連接插腳（36、38）和所述柔韌的布線路徑（43）以及所述電路板（34）的至少一個貫穿套筒（44、46）之間建立至少一個導電的連接點尤其至少一個釬焊點（48、50）。

10.按權利要求9所述的方法，其中所述布線路徑（43）用至少一個印制導線膜（40、42）構成，所述印制導線膜（40、42）則具有大量的基本上平行伸展的布置在兩個覆蓋膜（90、92）之間的印制導線（60）。

11.按權利要求10所述的方法，其中將所述直插封裝構件和/或所述至少一個印制導線膜（40、42）的至少一個連接區段（66）在建立電氣的連接點之前壓緊到所述電路板（34）上。

12.按權利要求10或11所述的方法，其中所述至少一個連接點尤其通過選擇性釬焊來建立。