[發(fā)明專利]半導(dǎo)體用粘接劑組合物、半導(dǎo)體用粘接片及半導(dǎo)體裝置的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210022735.5 | 申請(qǐng)日： | 2012-01-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102618178A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 市川功;古館正啟;樫尾干広;宮田壯;柳本海佐;小曾根雄一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 琳得科株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C09J4/02 | 分類號(hào)： | C09J4/02;C09J4/06;H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 用粘接劑 組合 用粘接片 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體用粘接劑組合物，包含：
丙烯酸酯聚合物(A)；
環(huán)氧系熱固化樹脂(B)；
熱固化劑(C)；
具有有機(jī)官能團(tuán)、分子量300以上、烷氧基當(dāng)量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及
具有有機(jī)官能團(tuán)、分子量300以下、烷氧基當(dāng)量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體用粘接劑組合物，其中，上述硅烷化合物(D)或上述硅烷化合物(E)中的有機(jī)官能團(tuán)為環(huán)氧基。
3.一種半導(dǎo)體用粘接片，將由權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體用粘接劑組合物所形成的粘接劑層，形成于基材上而成。
4.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，包括：
將半導(dǎo)體晶片貼附于權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體用粘接片的粘接劑層的步驟；
切割該半導(dǎo)體晶片以形成半導(dǎo)體芯片的步驟；
使上述粘接劑層固著殘留于該半導(dǎo)體芯片的內(nèi)面而自基材剝離的步驟；以及
以中間有上述粘接劑層的方式，將該半導(dǎo)體芯片熱壓于沉積部的步驟。
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