[發明專利]疊層膜的端面構造及端面處理方法、以及經過該端面處理的液體排出嘴及其制造方法

有效

• 申請號: 201210022344.3
• 申請日: 2008-11-12
• 公開（公告）號: CN102582923A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 二瀨克規
• 申請（專利權）人: 株式會社悠心
• 主分類號: B65D33/38
• 分類號: B65D33/38;B65D85/72;B31D5/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本申請是國際申請日為2008年11月12日(進入中國國家階段日期：2010年05月28日)、國際申請號為PCT/JP2008/070964(國家申請號：200880118453.7)、發明名稱為“疊層膜的端面構造及端面處理方法、以及經過該端面處理的液體排出嘴及其制造方法”的分案申請。?

技術領域

本發明涉及一種疊層膜的端面構造及該疊層膜的端面處理方法，其中，該該疊層膜具有單軸或雙軸拉伸的基膜層和至少同該基膜層的一面層疊或夾著該基膜層而同該基膜層的兩面層疊的各封閉層。此外，本發明還涉及由進行過這種端面處理的疊層膜形成的液體排出嘴及其制造方法。特別是，本發明提出一種用于防止在安裝有由上述疊層膜形成的液體排出嘴的軟質包裝袋中，在上述基膜層和密封層之間所使用的粘合劑，打底材料，油墨等接觸到袋內被包裝物的技術。?

背景技術

作為液體排出嘴及使用該液體排出嘴的軟質包裝袋，例如，在日本特開2005-59958號公報中公開有相關產品。該液體排出嘴是使疊層膜的內部材料密封層相對，除了成為排出嘴的基端邊之外的周邊部分相互熔接而成的。上述疊層膜是由單軸或雙軸拉伸的基膜層和同該基膜層的正反兩面層疊的密封層構成的。而且通常，在上述疊層膜的基膜層和密封層之間具有粘合劑層、打底層或用于在基膜層上進行印刷的油墨層。?

安裝有采用這樣的疊層膜制成的液體排出嘴的包裝袋是通過將液體排出嘴的基端部外表面熔接在軟質包裝袋主體內表面的側部、頂部的熔接部內表面上而被制成的。因此，上述液體排出嘴的切斷端面向用來填充被包裝物的包裝袋內部露出。?

然而，對于現有技術的帶有上述液體排出嘴的包裝袋而言，若把該液體排出嘴用通常方式熔接在包裝袋主體上，則粘合劑層或打底層等會從疊層膜構成的液體排出嘴的基端邊露出到端面上。即，將疊層膜的端面安裝為使其同包裝袋主體的熔接部的內緣平齊，或者，使該疊層膜的端面向比該內緣靠內側，即，向被包裝物的填充空間一側突出。因此，被填充到軟質包裝袋內的被包裝物，例如，醬油等液體調味料或飲料等液體粘稠物等至少在被排出的時候，會接觸到液體排出嘴的基端邊。這種情況下，作為液體的該被包裝物還會接觸到在液體排出嘴基端邊的疊層膜端面上露出的粘合劑層或者打底層，有時也會接觸到油墨層，特別是被包裝物是飲品、食品時，在安全上和衛生上會出現問題。?

發明內容

因此，本發明是以解決現有技術中存在的這種問題為課題開發出來的。本發明提供一種端面構造及這種端面的處理方法，該端面構造及這種端面的處理方法能夠完全防止由雙軸拉伸的基膜層和至少同該基膜層的一面層疊或夾著該基膜層與之層疊的各密封層構成的疊層膜的端面上的粘合劑層、打底層、油墨層等露出，本發明還提供一種液體排出嘴及其制造方法。該液體排出嘴，通過利用這種端面處理而能切實防止軟質包裝袋內的被包裝物與上述粘合劑層等的接觸。?

即，本發明提出一種用于飲食品用包裝袋的液體排出嘴中?的疊層膜的端面構造，該疊層膜為兩層以上，并由單軸或雙軸拉伸的基膜層和至少同該基膜層的一面層疊或夾著該基膜層與之層疊的各密封層構成，該疊層膜通過對除了成為排出嘴的基端邊的部分之外的周緣部進行熔接而在該周緣部的內側劃分出排出流路，該排出嘴的基端邊以突出到包裝袋主體的被包裝物收納空間內的狀態熔接在該包裝袋主體上，其特征在于，通過使至少一側的上述密封層從基膜層的端緣溢出并與其熔接，來覆蓋包含上述密封層與該基膜層的接合部的端面。?

在以上技術方案的基礎上，優選為如下疊層膜的端面構造，該疊層膜由單軸或雙軸拉伸的基膜層和夾著該基膜層與之層疊的各密封層構成，其特征在于，通過使位于基膜層兩面上的上述各密封層從基膜層的端緣溢出并相互熔接，來覆蓋該基膜層的端面。?

另外，本發明提出一種用于飲食品用包裝袋的液體排出嘴中的疊層膜的端面處理方法，該疊層膜為兩層以上，并由單軸或雙軸拉伸的基膜層和至少同該基膜層的一面層疊或夾著該基膜層與之層疊的各密封層構成，該疊層膜通過對除了成為排出嘴的基端邊的部分之外的周緣部進行熔接而在該周緣部的內側劃分出排出流路，該排出嘴的基端邊以突出到包裝袋主體的被包裝物收納空間內的狀態熔接在該包裝袋主體上，其特征在于，用熱封裝置上下夾持該疊層膜的端部，對該端部進行加熱加壓，使上述密封層從基膜層的端緣溢出并與其熔接，來覆蓋包含該密封層與該基膜層的接合部的端面。?