[發明專利]基于干顆粒的電化學裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201210022329.9
• 申請日: 2004-07-08
• 公開（公告）號: CN102569719A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 波特·米切爾;習笑梅;鐘黎君;鄒斌
• 申請（專利權）人: 麥斯韋爾技術股份有限公司
• 主分類號: H01M4/04
• 分類號: H01M4/04;H01M4/62;H01M4/66;H01M4/86;H01M4/88;H01M4/96;H01M10/04;H01G9/058;H01G9/155
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理事務所(普通合伙) 11270
• 代理人: 武晨燕;周義剛

1.一種制造電極的方法，其特征在于，包括以下步驟：

研磨干碳和干粘結劑顆粒，其中，所述干粘結劑顆粒主要由可纖絲化的粘結劑顆粒組成，其中，所述研磨在不存在溶劑和其他粘結劑顆粒的情況下發生以纖絲化所述可纖絲化的粘結劑顆粒并產生研磨過的干混合物；

將研磨過的干混合物壓縮成干膜；

將干膜涂于基板上以形成電極。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，壓縮所述研磨過的干混合物包括壓延所述干混合物以產生自支持膜。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜包括約50％-99％的活性碳。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜包括約0％-25％的導電碳。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜包括約0.5％-20％的可纖絲化的粘結劑顆粒。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜包括約80％-95％的活性碳、和約0％-15％的導電碳、和約3％-15％的干粘結劑。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨通過棒研磨方式、噴射研磨方式或錘擊研磨方式實施。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜具有80微米-260微米的厚度。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜被壓縮成具有約0.50gm/cm³-0.70gm/cm³的密度。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘結劑包括可纖絲化的含氟聚合物。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述可纖絲化的含氟聚合物包括聚四氟乙烯(PTFE)。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干膜被壓延在經蝕刻或粗糙化的基板上。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板選自由鋁片、箔、網狀網、絲網或多孔基板所組成的組。

14.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述干碳和干粘結劑顆粒的至少一部分包括再循環干碳和粘結劑顆粒。

15.一種用于儲能裝置的電極，其特征在于，包括：

導電基板；以及

干膜，所述干膜包括研磨過的碳和干粘結劑的干混合物，其中，所述干粘結劑主要由可纖絲化的粘結劑組成，其中，所述干膜不含有加工溶劑殘渣并不含有另外的粘結劑，其中，所述干膜粘合至所述基板。

16.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述電極為電容器電極。

17.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述電極為電池電極。

18.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述電極為燃料電池電極。

19.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述干粘結劑主要由聚四氟乙烯組成。

20.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述干粘結劑由聚四氟乙烯組成。

21.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述基板包括導電金屬箔基板。

22.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述碳包括約0％-15％的導電碳。

23.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述碳包括石墨。

24.根據權利要求15所述的電極，其特征在于，所述干膜包括至少一部分的干再循環粘結劑和碳顆粒。

25.一種儲能裝置，其特征在于，包括：

殼體；

位于殼內的電極，所述電極包括：

一個或多個干膜，所述干膜由研磨過的可纖絲化的干粘結劑和干碳顆粒的混合物組成，其中，所述干膜不含有加工溶劑并不含有另外的粘結劑；

粘合至所述干膜的導電基板；以及

位于殼體內的電解質。

26.根據權利要求25所述的儲能裝置，其特征在于，所述儲能裝置為電池。