[發明專利]一種功率元器件共用散熱器的二級散熱構造

無效

• 申請號: 201210021955.6
• 申請日: 2012-02-01
• 公開（公告）號: CN102548366A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 胡廣武
• 申請（專利權）人: 胡廣武
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率元器件共用散熱器的二級散熱構造，其特征在于：每個功率單元主要由依次安裝的共用散熱器(1)、絕緣導熱層(2)、功率單元散熱片(3)、功率元器件(4)構成。

2.根據權利要求1所述的功率元器件共用散熱器的二級散熱構造，其特征在于：用安裝固定板(5)通過螺栓將每個功率單元緊密固定在共用散熱器(1)上。

3.根據權利要求1所述的功率元器件共用散熱器的二級散熱構造，其特征在于：功率單元散熱片(3)的材料為鋁或鋁合金或銅。

4.根據權利要求1所述的功率元器件共用散熱器的二級散熱構造，其特征在于：絕緣導熱層(2)為絕緣導熱膜或絕緣導熱布。

5.根據權利要求1所述的功率元器件共用散熱器的二級散熱構造，其特征在于：所述絕緣導熱層(2)和功率單元散熱片(3)可以是預先制造結合好的整體。

6.根據權利要求5所述的絕緣導熱層(2)和功率單元散熱片(3)可以是預先制造結合好的整體，其特征是：與功率元器件(4)接觸的部分是功率單元散熱片(3)，絕緣導熱層(2)處于功率元器件(4)與功率單元散熱片(3)接觸面的對面或平行截面的位置；或可以是未經過布線加工的鋁基板；或可以是腐蝕掉覆銅層的鋁基板。