[發明專利]用于可植入醫療設備的具有保持元件的含金屬陶瓷的套管

有效

• 申請號: 201210021557.4
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN102614589A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: H.施佩希特
• 申請（專利權）人: 賀利氏貴金屬有限責任兩合公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;A61N1/39;H01R4/62;H04R25/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;盧江

1.一種用在可植入醫療設備（100）的外殼（110）內的電氣套管（10），其中，

該電氣套管（10）具有至少一個電氣絕緣的基體（40）和至少一個電氣傳導元件（30）；

電氣套管（10）還具有至少一個保持元件（20），用于將所述電氣套管（10）保持在該外殼（110）中或外殼（110）上；

傳導元件（30）設置用于穿過該基體（40）在該外殼（110）的內部空間（50）和外部空間（51）之間建立至少一個導電連接；

傳導元件（30）相對于該基體（40）氣密地密封；

至少一個傳導元件（30）具有至少一種金屬陶瓷；

其中，

所述保持元件（20）的重量的至少80%由選自以下項目組成的組的材料制成：元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一種金屬或其中至少兩種金屬。

2.如權利要求1所述的電氣套管，其中，所述材料選自由以下項目組成的組：鉑、鐵、銥、鈮、鉬、鉭、鎢、鈦、鈷、鉻和鋯以及其中至少兩種。

3.如權利要求1或2所述的電氣套管，其中，所述基體（40）和所述至少一個傳導元件（30）穩固接合地連接，特別是通過穩固接合的燒結的連接。

4.如權利要求1至3中至少一項所述的電氣套管（10），其中，所述基體（40）至少部分地由絕緣材料化合物構成。

5.如權利要求4所述的電氣套管（10），其中，所述絕緣材料化合物選自由以下項目組成的組：氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、鈦酸鋁和壓電陶瓷。

6.一種用于制造用于可植入醫療設備（100）的電氣套管（10）的方法，其中，該方法包括以下步驟：

a.?由絕緣材料化合物產生對于至少一個基體（40）的至少一個基體生坯；

b.?對于至少一個傳導元件（30）形成至少一個含金屬陶瓷的傳導元件生坯；

c.?將至少一個傳導元件生坯引入基體生坯中；

d.?將基體生坯與至少一個基體生坯連接，以獲得至少一個帶有至少一個傳導元件（30）和至少一個基體（30）的基體（40）；

其中，將基體（40）與保持元件（20）在100℃?和3000℃之間的溫度下進行連接。

7.如權利要求6所述的方法，其中，在將保持元件（20）與所述基體（40）進行連接時，在所述基體（40）和保持元件（20）之間的連接位置（930）上施加0.2至20?MPa范圍內的壓力。

8.如權利要求6或7所述的方法，其中，所述保持元件（20）至少部分地由金屬構成。

9.如權利要求8所述的方法，其中，所述金屬從由元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一種金屬或其中的至少兩種金屬組成的組中選出。

10.如權利要求9所述的方法，其中，所述金屬選自由以下項目組成的組：鉑、鐵、銥、鈮、鉬、鉭、鎢、鈦、鈷、鉻和鋯或其中至少兩種。

11.如權利要求6至8中任一項所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含鈮，以及所述基體（40）包含氧化鋯。

12.如權利要求6至8中任一項所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含從由鈮、鉑、鐵和鉬或其中至少兩種組成的組中選出的材料，以及所述基體（40）包含氧化鋁。

13.如權利要求6至12中任一項所述的方法，其中，將所述基體生坯與至少一個傳導元件生坯進行焙燒。

14.如權利要求6至13中任一項所述的方法，其中，所述步驟a)包括對基體生坯進行部分燒結。

15.如權利要求6至14中任一項所述的方法，其中，所述步驟b)包括對傳導元件生坯進行部分燒結。

16.一種電氣套管（10），通過如權利要求6至15中任一項所述的方法獲取。

17.一種可植入醫療設備（100），特別是心臟起搏器或除顫器，具有至少一個如權利要求1至5或權利要求16中至少一項所述的電氣套管（10）。