[發明專利]可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構

無效

• 申請號: 201210021462.2
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN103227168A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 鄭信慧;詹朝貴
• 申請（專利權）人: 臺宙晶體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于，該封裝架構包含有：

一基材；

一導電層，該導電層設置于該基材上，該導電層還分隔為多個導電區域；

多個不同波長的發光芯片，該發光芯片還包含至少一種封裝型態，該發光芯片固定該導電層上，并與至少一個該導電區域電性連接且排列成為一發光矩陣；及

至少一個透鏡，該透鏡與該基材相接合，并將該發光芯片包覆于其中。

2.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該基材為一金屬基板、一陶瓷基板、一硅基板及一非金屬基板的群組中選擇至少一個所組成。

3.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該發光矩陣還包含有一紅光芯片、一紅外線芯片、一藍光芯片、一紫外線芯片、一綠光芯片及一黃光芯片中選擇至少一個所組成。

4.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該發光芯片還具有在2600K至10000K的范圍中的色溫。

5.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該發光芯片的封裝型態還包含一水平型態、一垂直型態及一覆晶型態中任選所組成。

6.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該透鏡的材質還包含有一硅膠、一玻璃及一環氧樹脂中任選其一。

7.如權利要求1所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該發光矩陣還劃分為至少一個工作區域，該工作區域設置有多個該發光芯片，且該發光芯片以一串連方式或一并聯方式中任意選擇組合后電性連接。

8.如權利要求7所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該工作區域中各鄰接的該發光芯片一正向電壓小于等于5%。

9.如權利要求7所述可兼容不同波長LED的芯片直接封裝架構，其特征在于：該工作區域間還以該串聯方式或該并聯方式中任意選擇組合后電性連接。