[發明專利]一種高速印制電路板

有效

• 申請號: 201210021074.4
• 申請日: 2012-01-30
• 公開（公告）號: CN102548197A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 宗晅;周熙熙
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 黃厚剛

技術領域

本發明涉及通信領域，特別涉及一種高速印制電路板。

背景技術

在通信領域里高速印制電路板是常見的電子元器件之一，通常在高速印制電路板上布置用于傳輸高速信號的高速信號線。

現有的高速印制電路板包括作為增強材料層的玻璃纖維布，該玻璃纖維布是通過將經向的玻璃纖維和緯向的玻璃纖維進行編織而成的。玻璃纖維的交疊區域、玻璃纖維間的空隙部分、普通的玻璃纖維區域介電常數互不相同導致印制電路板各處的介電常數不同。在印制電路板上通常布置差分高速信號線，信號線下方印制電路板介電常數的不一致將導致兩根差分線上信號的傳輸速度不同，進而帶來誤碼現象。

發明內容

本發明實施例提供了一種印制高速電路板，以使高速電路板不同區域的介電常數達到一致。所述技術方案如下：

一種高速印制電路板，包括：

導體層、樹脂層和增強材料層，所述樹脂層位于所述導體層和所述增強材料層之間；

所述導體層用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；所述樹脂層用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；

所述增強材料層用于減小所述高速印制電路板的熱膨脹系數，且所述增強材料層為厚度均勻一致的平面結構。

在本發明實施例中，增強材料層為厚度均勻一致的平面結構，使得增強材料層包括的各點的介電常數相同，并進一步使得高速印制電路板包括的各點的介電常數相同；如此在高速印制電路板上布置的高速信號線包括兩根差分線，且兩根差分線經過的點的介電常數都相同，使得兩根差分線傳輸速率一致。

附圖說明

圖1是本發明實施例1提供的一種高速印制電路板結構示意圖；

圖2是本發明實施例1提供的另一種高速印制電路板結構示意圖；

圖3是本發明實施例1提供的一種高速信號傳輸截面圖；

圖4是本發明實施例1提供的一種高速信號傳輸俯視圖；

圖5是本發明實施例1提供的另一種高速印制電路板結構示意圖；

圖6是本發明實施例1提供的另一個高速信號傳輸俯視圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

實施例1

如圖1所示，本發明實施例提供了一種高速印制電路板，包括：

導體層1、樹脂層2和增強材料層3，樹脂層2位于導體層1和增強材料層3之間；

導體層1用于作為高速印制電路板傳輸信號的媒介；樹脂層2用于作為所述高速印制電路板的絕緣材料；

增強材料層3用于減小高速印制電路板的熱膨脹系數，且增強材料層3為厚度均勻一致的平面結構。

其中，在本實施例中，增強材料層3為厚度均勻一致的平面結構，使得增強材料層3包括各點的介電常一致；另外，樹脂層2的厚度也均勻一致且為平面結構，使得樹脂層2包括各點的介電常數也相同，如此使得高速印制電路板包括各點的介電常數相同。

若在高速印制電路板的導體層1上布置高速信號線包括的兩根差分線，兩根差分線所經過的點的介電常相同，使得兩根差分線的傳輸速率一致。

進一步地，高速印制電路板還可以包括填料4，填料4均勻的分布在樹脂層3中，填料4用于提高高速印制電路板的機械性能以及耐熱性能。

其中，導體層1可以為銅箔，樹脂層2可以為高性能樹脂，對于10GHz的高速信號，高性能樹脂對該高速信號產生的介質損耗在0.0015至0.01的范圍之內。

進一步地，參見圖2，導體層1包括第一導體層11和第二導體層12，樹脂層2包括第一樹脂層21和第二樹脂層22，高速印制電路板順次包括第一導體層11、第一樹脂層21、增強材料層3、第二樹脂層22和第二導體層12，使得第一樹脂層21位于第一導體層11和增強材料層3之間，第二樹脂層22位于第二導體層12和增強材料層3之間。

其中，第一樹脂層21和第二樹脂層22的厚度均勻一致且為平面結構。

其中，參見圖3和4，在高速印制電路板包括的第一導體層11或第二導體層12中布置高速信號線包括的兩根差分線；例如，如圖3所示，在高速印制電路板的第一導體層11中布置高速信號線包括的兩根差分線A和B，具體布置過程可以為：通過切割技術對第一導體層11進行切割形成兩根差分線A和B。

其中，由于高速印制電路板包括各點的介電常數相同，使得兩根差分線所經過的點的介電常數都相同。

其中，高速信號在差分線上傳輸的速率V如公式(1)所示：