[發明專利]半導體封裝及其制造方法以及半導體封裝模塊

無效

• 申請號: 201210020889.0
• 申請日: 2012-01-30
• 公開（公告）號: CN103094222A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 金鎮洙;柳志滿;任舜圭
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/58
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;董彬

1.一種半導體封裝，該半導體封裝包括：

第一基板，該第一基板具有形成在該第一基板的一個表面上的凹部以及形成在該凹部的底表面上的開口；

第二基板，該第二基板與所述第一基板的另一個表面接觸；以及

半導體芯片，該半導體芯片安裝在所述凹部中。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，該半導體封裝還包括結合部，該結合部置于所述第一基板和所述第二基板之間。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中，所述結合部通過所述第一基板的所述開口與安裝在所述凹部中的所述半導體芯片接觸。

4.根據權利要求2所述的半導體芯片，其中，所述結合部由焊料、非導電環氧基樹脂、導電樹脂或導電薄膜制成。

5.根據權利要求1所述的半導體芯片，其中，所述第一基板和所述第二基板是金屬基板、陶瓷基板或環氧基樹脂基板。

6.一種制造半導體封裝的方法，該制造半導體封裝的方法包括：

制備第一基板和第二基板，所述第一基板具有形成在該第一基板的一個表面上的凹部以及形成在該凹部的底表面上的開口，所述第二基板為板狀；

在所述第二基板的一個表面上形成粘結層；

通過所述粘結層將所述第一基板的另一個表面與所述第二基板的一個表面結合；

將半導體芯片安裝在所述第一基板的所述凹部中；以及

通過實施硬化處理將所述半導體芯片、所述第一基板以及所述第二基板結合。

7.根據權利要求6所述的制造半導體封裝的方法，其中，所述粘結層由焊料、非導電環氧基樹脂、導電樹脂或導電薄膜制成。

8.根據權利要求6所述的制造半導體封裝的方法，其中，所述第一基板和所述第二基板是金屬基板、陶瓷基板或環氧基樹脂基板。

9.一種半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊包括：

第一基板，該第一基板具有形成在該第一基板的一側的一個表面上的一個或多個凹部以及形成在該凹部的底表面上的開口；

第二基板，該第二基板的一側的一個表面與所述第一基板的一側的另一個表面接觸；以及

第一半導體芯片，該第一半導體芯片安裝在所述凹部中，

其中，所述第一基板的另一側從所述第二基板伸出至外部。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊還包括結合部，該結合部置于所述第一基板的一側的另一個表面與所述第二基板的一側的一個表面之間。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝模塊，其中，所述結合部通過所述第一基板的所述開口與安裝在所述凹部中的所述第一半導體芯片接觸。

12.根據權利要求10所述的半導體封裝模塊，其中，所述結合部由焊料、非導電環氧基樹脂、導電樹脂或導電薄膜制成。

13.根據權利要求9所述的半導體封裝模塊，其中，所述第一基板是由銅制成的引線框架。

14.根據權利要求9所述的半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊還包括：第三基板，該第三基板與所述第二基板的一個表面的另一側接觸；以及第二半導體芯片，該第二半導體芯片安裝在所述第三基板上。

15.根據權利要求14所述的半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊還包括引線框架，該引線框架與所述第三基板電連接。

16.根據權利要求14所述的半導體封裝模塊，其中，所述第三基板是印刷電路板。

17.根據權利要求9所述的半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊還包括連接件，該連接件與安裝在所述一個或多個凹部中的所述第一半導體芯片彼此電連接。

18.根據權利要求17所述的半導體封裝模塊，其中，所述連接件是帶式、框架式或條式。

19.根據權利要求9所述的半導體封裝模塊，該半導體封裝模塊還包括模型材料，該模型材料形成為從所述第二基板的側表面覆蓋所述第一半導體芯片的上表面。

20.根據權利要求19所述的半導體封裝模塊，其中，所述模型材料的與所述第一半導體芯片相對應的區域的一部分從所述模型材料的表面沿厚度方向被去除。