[發明專利]電子元件安裝用配線基板及其制造方法和具有電子元件的配線基板的制造方法

無效

• 申請號: 201210020702.7
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN102612273A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 井上真宏;齊木一;杉本篤彥
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種電子元件安裝用配線基板的制造方法，所述電子元件借助于形成在多層基板的對應端子焊盤上的焊料凸塊被安裝于所述配線基板，所述多層基板包括彼此層疊的導體層和樹脂絕緣層，所述制造方法包括：

將包括焊料和由樹脂制成的電絕緣材料的接合材料置于各所述端子焊盤；

加熱所述接合材料以使所述焊料熔化并且使所述電絕緣材料軟化；

使所述焊料固化以形成所述焊料凸塊；并且

使所述電絕緣材料固化在各所述焊料凸塊的表面和所述多層基板的位于各所述焊料凸塊周圍的表面以形成電絕緣表面層。

2.根據權利要求1所述的電子元件安裝用配線基板的制造方法，其特征在于，所述接合材料為膏，并且在使所述焊料固化之后所述接合材料包括50重量％至95重量％的所述焊料以及5重量％至50重量％的所述電絕緣材料。

3.根據權利要求1所述的電子元件安裝用配線基板的制造方法，其特征在于，所述電絕緣材料由熱固性樹脂形成，并且所述熱固性樹脂的玻璃化轉變溫度等于或小于所述焊料的熔點。

4.一種電子元件安裝用配線基板，該配線基板包括：

多層基板，其由彼此層疊的導體層和樹脂絕緣層構成；

端子焊盤，其形成于所述多層基板；以及

焊料凸塊，其形成于所述端子焊盤；

其中，所述電子元件借助于所述焊料凸塊被安裝，

并且在各所述焊料凸塊上，由電絕緣材料制成的電絕緣表面層形成于從所述焊料凸塊的表面至所述多層基板的位于所述焊料凸塊周圍的表面。

5.一種由權利要求4所述的電子元件安裝用配線基板來制造安裝有電子元件的配線基板的方法，所述制造方法包括：

在使所述電子元件的端子保持與所述焊料凸塊接觸或者保持與所述焊料凸塊接近的狀態下，加熱所述焊料凸塊以使所述焊料凸塊熔化；以及

冷卻所述焊料凸塊以使所述焊料凸塊固化并且使所述焊料凸塊接合到所述電子元件的所述端子，由此將所述電子元件安裝到所述電子元件安裝用配線基板。