[發(fā)明專利]電源模組及其封裝方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210020683.8
• 申請(qǐng)日: 2012-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN102624225A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚皓然;樓百堯;劉建宏;楊惟中
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M3/155
• 分類號(hào): H02M3/155;H01L25/07;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電源模組，其特征在于，包括：

一基板；

一電感裝置，該電感裝置為形成于該基板上且具有一既定的路徑圖樣的一導(dǎo)體路徑層；

一連接層，形成于該基板之上，并與該電感裝置的一第一端電性連接；以及

一第一晶體管，通過該連接層而構(gòu)裝于該基板之上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，該基板的材質(zhì)為玻璃或絕緣體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，該導(dǎo)體路徑層以沉積或電鍍方式形成，且該路徑圖樣為螺旋型、傳輸線型或曲折型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，該第一晶體管包括第一端子、第三端子及第三端子，且該連接層包括：

一第一部分，與該第一晶體管的該第一端子電性連接，用以接收一直流電源；

一第二部分，與該第一晶體管的該第二端子電性連接，用以接收一切換該第一晶體管導(dǎo)通或關(guān)閉的一第一控制信號(hào)；以及

一第三部分，與該第一晶體管的該第三端子以及該電感裝置的該第一端電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電源模組，其特征在于，還包括一第二晶體管，通過該連接層而構(gòu)裝于該基板之上；

該第二晶體管包括第一端子、第三端子及第三端子，其中該第二晶體管的該第一端子與該電感裝置的該第一端電性連接；以及

該連接層還包括：

一第四部分，與該第二晶體管的該第二端子電性連接，用以接收與該第一控制信號(hào)互補(bǔ)的一第二控制信號(hào)；以及

一第五部分，與該第二晶體管的該第三端子電性連接，用以耦接至一參考電壓節(jié)點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電源模組，其特征在于，還包括多個(gè)導(dǎo)電接觸分別與該連接層以及該電感裝置的一第二端電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，該第一晶體管為以晶片尺寸封裝的離散式功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源模組，其特征在于，該第一晶體管及該第二晶體管為分別以晶片尺寸封裝的離散式功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

9.一種電源模組的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

于該基板的一第一面上形成一連接層與一導(dǎo)體路徑層，其中該導(dǎo)體路徑層具有一既定的路徑圖樣以形成一電感裝置，該連接層與該導(dǎo)體路徑層的一第一端電性連接；以及

將至少一晶體管裝置通過該連接層構(gòu)裝于該基板之上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模組的封裝方法，其特征在于，該基板的材質(zhì)為玻璃或絕緣體。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模組的封裝方法，其特征在于，該導(dǎo)體路徑層以沉積或電鍍方式形成，且該路徑圖樣為螺旋型、傳輸線型或曲折型。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模組的封裝方法，其特征在于，上述至少一晶體管裝置為分別以晶片尺寸封裝的離散式功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模組的封裝方法，其特征在于，上述至少一晶體管裝置包括一第一晶體管以及一第二晶體管，且該第一晶體管包括第一端子、第三端子及第三端子，該第二晶體管包括第一端子、第三端子及第三端子；以及

其中該連接層還包括：

一第一部分，與該第一晶體管的該第一端子電性連接；

一第二部分，與該第一晶體管的該第二端子電性連接；

一第三部分，與該第一晶體管的該第三端子、該第二晶體管的該第一端子以及該導(dǎo)體路徑層的該第一端電性連接；

一第四部分，與該第二晶體管的該第二端子電性連接；以及

一第五部分，與該第二晶體管的該第三端子電性連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電源模組的封裝方法，其特征在于，還包括：

一載體基板，暫時(shí)固定于該基板的該第一面上；

于與該基板的該第一面相對(duì)的一第二面上形成多個(gè)開口，使部分該連接層以及該導(dǎo)體路徑層的一第二端由上述開口露出；以及

于該基板的該第二面上形成多個(gè)導(dǎo)電接觸，分別通過相對(duì)應(yīng)的上述開口與部分該連接層以及該導(dǎo)體路徑層的該第二端電性連接。