[發明專利]柔性電路板及其制備方法

無效

• 申請號: 201210020122.8
• 申請日: 2012-01-28
• 公開（公告）號: CN102548196A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李金明
• 申請（專利權）人: 東莞市萬豐納米材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性線路板，包括線路，線路的上下兩面均涂布設置絕緣熱熔膠層，兩絕緣熱熔膠層的外側均為電磁波屏蔽層，兩電磁波屏蔽層外側又均具有絕緣薄膜，其特征在于：所述兩電磁波屏蔽層之間還具有電磁波屏蔽條，所述線路設置于相鄰的電磁波屏蔽條之間，且線路與電磁波屏蔽條之間具有充滿絕緣熱熔膠的絕緣空間，所述電磁波屏蔽條在所述柔性線路板厚度方向上與兩電磁波屏蔽層導通，從而使線路置于相鄰的兩電磁波屏蔽條與兩電磁波屏蔽層構成的屏蔽空間內。

2.根據權利要求1所述的柔性線路板，其特征在于：所述兩絕緣薄膜均為厚度6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜。

3.根據權利要求2所述的柔性線路板，其特征在于：所述兩電磁波屏蔽層均為鍍設于所述絕緣薄膜的Ni-Cu-Ni構成，其中Ni、Cu、Ni的厚度分別為20nm-30nm、2μm?-2.5μm、50nm-100nm；或由鍍設于所述絕緣薄膜的NiCo-Cu-Ni構成，NiCo、Cu、Ni的厚度分別為20nm-30nm、2μm?-2.5μm、50nm-100nm；或鍍設于所述絕緣薄膜的NiCr-Cu-Ni構成，NiCr、Cu、Ni的厚度分別為20nm-30nm、2μm?-2.5μm、50nm-100nm。

4.根據權利要求3所述的柔性線路板，其特征在于：所述兩絕緣熱熔膠層的厚度均為5μm-15μm。

5.根據前述任意一項權利要求所述的柔性線路板，其特征在于：所述電磁波屏蔽條包含碳纖維短絲，碳纖維短絲的走向為所述柔性線路板厚度方向。

6.根據權利要求5所述的柔性線路板，其特征在于：所述碳纖維短絲表面鍍納米級Ni粉。

7.一種柔性線路板制備方法，其特征在于包括以下步驟：

S1），提供絕緣薄膜；

S2），前處理；

S3），真空鍍Ni；

S4），電鍍Cu；

S5），電鍍Ni；

S6），涂設絕緣熱熔膠層；

S7），設置線路；

S8），絲印電磁波屏蔽條；

S9），取向；

S10），固化；

S11），熱熔固定；

S12），二次涂設絕緣熱熔膠層；

S13），對貼；

S14），熱壓；

S15），收卷；

其中，S1）所提供的絕緣薄膜是厚度為6μm-20μm的PI，或PET，或PEN薄膜；S）所述的前處理是干燥和表面輝光活化處理；S3）所述真空鍍Ni采用蒸鍍或濺射鍍膜方式，鍍膜的厚度控制在20nm-30nm；S4）所述電鍍Cu采用電沉積方式，鍍層厚度控制在2μm?-2.5μm；S5）所述電鍍Ni也采用電沉積方式，鍍層厚度控制在50nm-100nm；S6）所述涂設絕緣熱熔膠層是在S5）所形成的鍍層表面涂布絕緣熱熔膠，涂層厚度控制在5μm-15μm；S7）所述設置線路是在S6）所形成的絕緣熱熔膠層上設置銅鉑等線路；S8）所述絲印電磁波屏蔽條是在S6）所形成的絕緣熱熔膠層上采用絲印的方式設置電磁波屏蔽條，絲印材料含有經過鍍納米級Ni粉的碳纖維短絲，絲印材料還含有UV光固材料；S9）所述的取向是指利用磁場使碳纖維短絲的走向統一沿所述柔性線路板的厚度方向設置；S10）所述固化是指通過UV光固化電磁波屏蔽條，使碳纖維短絲的走向固定；S11）熱熔固定包括一個熱烘子步驟和一個冷卻子步驟，使線路和電磁波屏蔽條固定于S6）所形成的熱熔膠層；S12）所述二次涂設絕緣熱熔膠層是在線路和電磁波屏蔽條的表面再次涂布絕緣熱熔膠層，涂層厚度控制在5μm-15μm；S13）對貼是在S12）步驟的基礎上對貼一層S5）步驟所制備的帶電磁波屏蔽層的絕緣薄膜，電磁波屏蔽層朝向絕緣熱熔膠層設置；S14）熱壓是通過加熱方式使絕緣熱熔膠層軟化，并通過壓加使電磁波屏蔽條刺向兩電磁波屏蔽層，形成導通；S15）收卷是將成品收起。

8.根據權利要求7所述的柔性線路板制備方法，其特征在于：所述S14）熱壓步驟僅針對有電磁波屏蔽條的區域加熱，以便保持線路與兩電磁波屏蔽層的絕緣。