[發明專利]鉆孔燒結鐵氧體片材、天線隔離體和天線模塊

有效

• 申請號: 201210019870.4
• 申請日: 2012-01-21
• 公開（公告）號: CN103200807A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 房亞鵬;吳慶;王鷹宇;蓋玉健;許恩廣;徐政洙
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H01Q1/52;H01Q1/38;C04B35/26
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 陳平

1.一種燒結鐵氧體片材，所述燒結鐵氧體片材具有約0.01mm至約0.5mm的厚度，其中所述片材在其中具有多個孔。

2.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中所述孔的面積密度為約0.01％至約60％。

3.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中所述孔完全貫穿通過所述片材的厚度，并且其中所述孔的面積密度為約0.01％至約15％。

4.根據權利要求3所述的燒結鐵氧體片材，其中所述孔的面積密度為約0.01％至約6％。

5.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中多個孔的每一個的截面形狀選自由以下各項組成的組：圓形、環形、菱形、三角形、十字形和矩形。

6.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中至少一部分所述孔以直線或彎曲圖案的方式排布。

7.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中每個孔的截面積為約100μm²至約9.6mm²。

8.根據權利要求7所述的燒結鐵氧體片材，其中每個孔的截面積為約100μm²至約3.7mm²。

9.根據權利要求8所述的燒結鐵氧體片材，其中每個孔的截面積為約100μm²至約0.9mm²。

10.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中每個孔的深度為大于所述燒結鐵氧體片材的厚度的約50％。

11.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中以將所述孔以陣列的形式布置。

12.根據權利要求11所述的燒結鐵氧體片材，其中所述陣列為矩形陣列或菱形陣列。

13.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中所述燒結鐵氧體片材由Fe的氧化物形成，所述Fe的氧化物被至少一種金屬元素摻雜，所述至少一種金屬元素選自由以下各項組成的組：Ni、Zn、Cu、Co、Ni、Li、Mg和Mn。

14.根據權利要求1所述的燒結鐵氧體片材，其中所述鐵氧體選自由以下各項組成的組：Ni-Zn-Cu鐵氧體、Mn-Zn-Cu鐵氧體和Mn-Mg-Cu鐵氧體。

15.一種天線隔離體，所述天線隔離體包含：

根據權利要求1至14中的任一項所述的燒結鐵氧體片材；

保護膜，所述保護膜設置在所述燒結鐵氧體片材的第一側上；以及

粘合層，所述粘合層設置在所述燒結鐵氧體片材的第二側上。

16.根據權利要求15所述的天線隔離體，其中所述保護膜是聚合物膜。

17.根據權利要求16所述的天線隔離體，其中所述聚合物膜選自由以下各項組成的組：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚氯乙烯膜和聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。

18.根據權利要求15所述的天線隔離體，其中所述保護膜是硬涂覆的，以使得所述保護膜具有大于約2H的硬度。

19.根據權利要求15所述的天線隔離體，其中所述保護膜具有約0.002mm至約0.1mm的厚度。

20.根據權利要求15所述的天線隔離體，其中所述粘合層是基于丙烯酸類或橡膠的粘合層。

21.根據權利要求20所述的天線隔離體，其中所述粘合層是基于丙烯酸類的粘合層，并且其中所述基于丙烯酸類的粘合層是丙烯酸類壓敏粘合層。

22.根據權利要求21所述的天線隔離體，其中所述丙烯酸類壓敏粘合層是結構化的丙烯酸類壓敏粘合層。

23.根據權利要求15所述的天線隔離體，其中所述粘合層具有約0.05至約2N/mm的剝離強度。

24.根據權利要求23所述的天線隔離體，其中所述粘合層具有約0.3至約1.2N/mm的剝離強度。

25.一種天線模塊，所述天線模塊包括：

根據權利要求15至24中的任一項所述的天線隔離體；

導電環形天線，所述導電環形天線設置在所述天線隔離體的第一側上；以及

導電層，所述導電層設置在所述天線隔離體的第二側上。