[發(fā)明專利]使用經(jīng)傾斜的雷射掃描來加工工作件的方法和設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210019224.8
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN102615432A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 全相旭;金天民
• 申請（專利權(quán)）人: 亞通公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/04
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11270
• 代理人: 武晨燕;張穎玲

1.一種雷射加工方法，其特征在于，該方法包含以下步驟：

(A)掃描雷射束；及

(B)將該經(jīng)掃描的雷射束輻射至工作件，同時(shí)移動(dòng)該工作件，

其中在該步驟(B)中，該雷射束在自垂直于該工作件表面的方向具有預(yù)定傾斜角的傾斜角方向上輻射至該工作件，以使得在該工作件的深度方向上掃描的該雷射束借由穿透該工作件而修改該工作件的該深度方向的相應(yīng)面。

2.如權(quán)利要求1所述的雷射加工方法，其特征在于，自所述工作件的所述表面至相對側(cè)的所述工作件經(jīng)移除及切割。

3.如權(quán)利要求1所述的雷射加工方法，其特征在于，自所述工作件的所述表面至所述工作件的所述表面與所述相對側(cè)之間的任一點(diǎn)的所述工作件經(jīng)移除及刻劃。

4.如權(quán)利要求1所述的雷射加工方法，其特征在于，在所述深度方向上與所述工作件的所述表面隔開預(yù)定距離的第一面經(jīng)修改及刻劃。

5.如權(quán)利要求4所述的雷射加工方法，其特征在于，所述步驟(A)及(B)經(jīng)再次執(zhí)行，以便修改在所述深度方向上與所述第一面隔開預(yù)定距離的所述工作件的至少另一個(gè)面。

6.如權(quán)利要求1所述的雷射加工方法，其特征在于，自雷射裝置產(chǎn)生的所述雷射束借由掃描構(gòu)件或鏡射構(gòu)件而掃描及發(fā)送，且所述經(jīng)掃描的雷射束經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)收集并輻射至所述工作件。

7.如權(quán)利要求6所述的雷射加工方法，其中所述掃描構(gòu)件或所述鏡射構(gòu)件為多邊鏡。

8.一種雷射加工方法，其特征在于，該方法包含以下步驟：

(A)掃描雷射束；及

(B)將該經(jīng)掃描的雷射束輻射至工作件，同時(shí)移動(dòng)該工作件，

其中在該步驟(B)中，該雷射束以使得在平行于該工作件的該表面的方向上掃描的該雷射束借由穿透該工作件修改平行于該工作件的該表面的該方向的相應(yīng)面的方式而在自垂直于該工作件的該表面的方向具有預(yù)定傾斜角的傾斜角方向上輻射至該工作件。

9.如權(quán)利要求8所述的雷射加工方法，其特征在于，在所述深度方向上與所述工作件的所述表面隔開預(yù)定距離的第一面經(jīng)修改及刻劃。

10.如權(quán)利要求9所述的雷射加工方法，其特征在于，所述步驟(A)及(B)經(jīng)再次執(zhí)行，以便修改在所述深度方向上與所述第一面隔開預(yù)定距離的所述工作件的至少另一個(gè)面。

11.如權(quán)利要求8所述的雷射加工方法，其特征在于，自雷射裝置產(chǎn)生的所述雷射束借由掃描構(gòu)件或鏡射構(gòu)件而掃描及發(fā)送，且所述經(jīng)掃描的雷射束經(jīng)由光學(xué)系統(tǒng)收集并輻射至所述工作件。

12.如權(quán)利要求11所述的雷射加工方法，其特征在于，所述掃描構(gòu)件或所述鏡射構(gòu)件為多邊鏡。

13.一種雷射加工設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備包含：

雷射裝置，用于產(chǎn)生雷射束；

掃描構(gòu)件，用于掃描自該雷射裝置產(chǎn)生的該雷射束；

第一光學(xué)系統(tǒng)，用于改變該經(jīng)掃描的雷射束的路線；

第二光學(xué)系統(tǒng)，用于收集自該第一光學(xué)系統(tǒng)發(fā)送的該雷射束；及

載物臺(tái)，用于固定工作件，

其中經(jīng)由該第二光學(xué)系統(tǒng)掃描且自該第二光學(xué)系統(tǒng)發(fā)送的該雷射束輻射至該工作件，同時(shí)該載物臺(tái)經(jīng)輸送以便以使得該雷射束在自垂直于該工作件的表面的方向具有預(yù)定傾斜角的傾斜角方向上輻射的方式移動(dòng)該工作件，以使得在該工作件的深度方向上掃描的該雷射束借由穿透該工作件而修改該工作件的該深度方向的相應(yīng)面。

14.如權(quán)利要求13所述的雷射加工設(shè)備，其特征在于，自所述工作件的所述表面至相對側(cè)的所述工作件經(jīng)移除及切割。

15.如權(quán)利要求13所述的雷射加工設(shè)備，其特征在于，自所述工作件的所述表面至所述工作件的所述表面與所述相對側(cè)之間的任一點(diǎn)的所述工作件經(jīng)移除及刻劃。

16.如權(quán)利要求13所述的雷射加工設(shè)備，其特征在于，在所述深度方向上與所述工作件的所述表面隔開預(yù)定距離的面經(jīng)修改及刻劃。

17.如權(quán)利要求16所述的雷射加工設(shè)備，其特征在于，與所述工作件的所述表面位于不同深度的所述工作件的至少另一個(gè)面處于在所述深度方向上與所述工作件的所述表面隔開預(yù)定距離的所述修改面近旁。