[發明專利]環氧樹脂組成物及由其制成的預浸材和印刷電路積層板

無效

• 申請號: 201210018997.4
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN103146138A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 陳憲德;黃俊杰;廖志偉
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L25/04;C08L35/06;C08L79/04;C08K5/17;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/04;C09D7/12;H05K1/03
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種環氧樹脂組成物，包括：

(a)環氧樹脂，該環氧樹脂分子內含有兩個或兩個以上環氧基基團；

(b)硬化劑；以及

(c)聚苯乙烯，以100重量份的該環氧樹脂為基準，聚苯乙烯的含量為1至14重量份。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組成物，其中，該環氧樹脂包括雙酚A型酚醛環氧樹脂、雙酚F型酚醛環氧樹脂、溴化環氧樹脂、含磷環氧樹脂以及以上的混合物。

3.根據權利要求1所述的環氧樹脂組成物，其中，該環氧樹脂的環氧當量對該硬化劑的反應活性氫當量比為1∶0.8至1∶1.2。

4.根據權利要求1所述的環氧樹脂組成物，其中，該硬化劑包括胺類、酚醛類、酸酐類及以上的混合物。

5.根據權利要求1所述的環氧樹脂組成物，其中，該硬化劑可選自二氰二胺或苯乙烯-馬來酸酐共聚物。

6.根據權利要求1所述的環氧樹脂組成物，更包括硬化促進劑，以100重量份的環氧樹脂為基準，該硬化促進劑的含量為0.05至0.15重量份。

7.根據權利要求6所述的環氧樹脂組成物，其中，該硬化促進劑為咪唑系化合物。

8.根據權利要求1或6所述的環氧樹脂組成物，更包括無機填充劑，以100重量份的環氧樹脂為基準，該無機填充劑的含量為60至120重量份。

9.根據權利要求8所述的環氧樹脂組成物，其中，該無機填充劑是選自二氧化硅、滑石、三氧化二鋁、氫氧化鋁、高嶺土、白嶺土以及云母所成組群的材料。

10.根據權利要求1、6或8所述的環氧樹脂組成物，更包括氰酸酯樹脂，以100重量份的該環氧樹脂為基準，該氰酸酯樹脂的含量為10至30重量份。

11.一種預浸材，是在補強材中含浸如權利要求1、6、8或10所述的環氧樹脂組成物，并進行干燥而制得。

12.一種印刷電路積層板，是借由將如權利要求11所述的預浸材以一定的層數層合而形成積層板，并在該積層板至少其中一側的最外層層合金屬箔而制得。