[發明專利]一種太陽能電池組件的封裝方法無效
| 申請號: | 201210018852.4 | 申請日: | 2012-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN102544219A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 孫鳳霞 | 申請(專利權)人: | 英利能源(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 組件 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能電池組件的制造技術領域,更具體地說,涉及一種太陽能電池組件的封裝方法。
背景技術
太陽能電池組件是由玻璃、EVA(Ethylene-vinyl?acetate的縮寫,乙烯-醋酸乙烯共聚物)、電池、背板,敷設封裝、層壓一體后進行裝框的發電單元。
封裝是太陽能電池生產中的關鍵步驟,沒有良好的封裝工藝,多好的電池也生產不出好的組件板。電池的封裝不僅可以使電池的壽命得到保證,而且還增強了電池的抗擊強度。產品的高質量和高壽命是贏得可客戶滿意的關鍵,所以組件板的封裝質量非常重要。
目前,太陽能電池組件常用的封裝工藝流程為:電池檢測——正面焊接——背面串接——敷設——層壓——裝邊框——焊接接線盒——組件測試——外觀檢驗——包裝入庫。在其封裝的過程中,太陽能電池組件進行層壓工序后形成太陽能電池層壓件,然后就進入了裝邊框工序。
裝邊框工序類似于給玻璃裝一個鏡框;即給玻璃組件裝鋁框,增加組件的強度,進一步的密封電池組件,延長電池的使用壽命。
現有技術的裝邊框工序為:首先對太陽能電池層壓件進行裝框,然后對邊框和玻璃組件之間的縫隙進行人工封膠,進一步增加了電池組件的強度及其密封性,且延長了電池的使用壽命。目前,通常采用膠狀的粘稠材料(例如硅酮樹脂,也稱為硅膠)對其進行填充以實現密封。但是,由于硅膠的固化過慢導致了其固化時間較長,增加了太陽能電池組件的封裝時間。其次,還需要對縫隙外硅膠的殘留物進行清理,增加了人力的投入,而且該殘留物不容易清理干凈,影響了組件的美觀度。
綜上所述,如何提供一種太陽能電池組件的封裝方法,以減少太陽能電池組件的封裝時間,是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種太陽能電池組件的封裝方法,以減少太陽能電池組件的封裝時間。
為了達到上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種太陽能電池組件的封裝方法,該封裝方法的裝邊框工序為:
1)對所述太陽能電池組件進行層壓后得到的層壓件上需要裝框的部位封裝膠條;
2)對封裝膠條后的層壓件進行裝框。
優選的,上述太陽能電池組件的封裝方法中,該封裝方法的層壓工序與裝邊框工序之間還包括去毛邊工序。
本發明提供的一種太陽能電池組件的封裝方法中,其裝邊框工序為:1)對所述太陽能電池組件進行層壓后得到的層壓件上需要裝框的部位封裝膠條;2)對封裝膠條后的層壓件進行裝框。由于封裝所用的膠條為半固化膠,與現有技術中使用的液態膠相比,其固化時間較短,減少了太陽能電池組件的封裝時間。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的太陽能電池組件的封裝方法的裝邊框工序的流程示意圖。
具體實施方式
本發明實施例提供了一種太陽能電池組件的封裝方法,減少了太陽能電池組件的封裝時間。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
請參考附圖1,圖1是本發明實施例提供的太陽能電池組件的封裝方法的裝邊框工序的流程示意圖。
本發明實施例提供的太陽能電池組件的封裝方法中,包括以下步驟:
S1、電池檢驗,以達到分片的目的:
由于電池片制作條件的隨機性,生產出來的電池性能不盡相同,所以為了有效的將性能一致或相近的電池組合在一起,所以應根據其性能參數進行分類;電池測試即通過測試電池的輸出參數(電流和電壓)的大小對其進行分類。以提高電池的利用率,做出質量合格的電池組件;
S2、正面焊接:
將匯流帶焊接到電池正面(負極)的主柵線上,匯流帶為鍍錫的銅帶,多出的焊帶在背面焊接時與后面的電池片的背面電極相連;
S3、背面串接:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于英利能源(中國)有限公司,未經英利能源(中國)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210018852.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





