[發(fā)明專利]發(fā)光二極管及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210018799.8 | 申請日: | 2012-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN103219433A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李家銘;葉念慈;張翔思;呂坤圃;陳晉毅 | 申請(專利權(quán))人: | 泰谷光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/38;H01L33/32 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 于輝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 及其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光二極管的制造方法,包括:
在基板上形成多個磊晶材料層,該多個磊晶材料層依序包括緩沖層、n型半導體層、發(fā)光層、和p型半導體層;
在該p型半導體層的上表面形成透明導電層;
對于該透明導電層以自氧化蝕刻技術(shù)進行粗糙化處理,使該透明導電層具有粗糙表面;和
形成多個電極。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該多個磊晶材料層由氮化鋁銦鎵AlxInyGa1-x-yN化合物組成,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該透明導電層選自氧化鎵、氧化鋁、氧化銦錫、氧化錫、氧化銦、未摻雜的氧化鋅、摻雜的氧化鋅。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該透明導電層選自鎳、金、鈀、鉑、釕、銥、鉻或它們的合金的薄膜。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該自氧化蝕刻技術(shù)是以直接以干蝕刻或濕蝕刻方式,去除透明導電層表面分子層。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其中該分子層是透明導電層表面經(jīng)氧化或其它化學反應(yīng)而形成。
7.如權(quán)利要求5所述的方法,其中該干蝕刻包括等離子體蝕刻、激光蝕刻、離子束蝕刻、濺鍍蝕刻、反應(yīng)性離子蝕刻或感應(yīng)耦合等離子體離子蝕刻等方式。
8.如權(quán)利要求5所述的方法,其中該濕蝕刻是以酸溶液或堿溶液作為蝕刻劑。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其中該酸溶液選自硫酸、磷酸、硝酸、亞硝酸、亞磷酸、鹽酸、醋酸、碳酸、硼酸、甲酸、碘酸、草酸、氯化鐵、氫氟酸、硫化氫、亞硫酸、氟磺酸、烷基磺酸、氧化物蝕刻劑中一種或多種組合。
10.如權(quán)利要求8所述的方法,其中該堿溶液選自氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、四甲基銨氫氧化物、氫氧化銨、碳酸鈉、碳酸氫鈉、碳酸鉀、氫氧化鋇中一種或多種組合。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該多個電極中之一為穿過該透明導電層的通孔與該p型半導體層接觸。
12.一種發(fā)光二極管,包括:
多個磊晶材料層,該多個磊晶材料層依序包括緩沖層、n型半導體層、發(fā)光層、和p型半導體層,其中該多個磊晶材料層以第三族氮化合物組成;
與該p型半導體層接觸的透明導電層,其中該透明導電層具有以自氧化蝕刻技術(shù)形成的粗化表面;及
多個電極。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,其中該第三族氮化合物為氮化鋁銦鎵AlxInyGa1-x-yN化合物,其中0≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1。
14.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管,其中該粗化表面具有任意圖案。
15.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光二極管,其中該多個電極中之一為穿過該透明導電層的通孔與該p型半導體層接觸。
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