[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201210018516.X
• 申請日: 2012-01-20
• 公開（公告）號: CN102650382A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 久野勝美;加藤光章;鈴木智之;高松伴直;釘宮哲也
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/00;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 楊謙;胡建新

技術領域

本發明的實施方式涉及具有LED等發光元件的照明裝置。

背景技術

將作為半導體發光元件的LED(light-emitting?diode：發光二極管)用作光源的LED燈泡已被用作代替白熾燈泡的照明裝置。

在LED燈泡中，裝載有LED的基板被安裝于金屬制底座上，底座的光源側的面被透光性的燈罩覆蓋，在其相反側的面配置具有散熱構造的殼體。

在該殼體的一端設有燈座。在殼體內部收納向LED提供電流的電源電路。在這樣的LED燈泡中，主要從殼體的外表面進行散熱。還有為了提高散熱性能而在殼體的外表面設有多個散熱片的LED燈泡。

但是，在從殼體的外表面散熱時，在使用發熱量較大的LED時很難抑制LED的溫度上升。在為了提高散熱性能而用導熱性高的材料制作殼體的情況下，電源電路保持在殼體內，因而電源電路的溫度上升，電源電路有可能被熱損壞。

此外，還有具有從殼體的外周面徑向伸出的散熱片的LED燈泡。該LED燈泡雖然能夠得到高的散熱性能，但是比一般白熾燈泡的尺寸大，無法用作白熾燈泡的替代而用途有限。并且，伸出的散熱片遮擋來自LED的光，因而燈泡的配光角受到限制。

發明內容

本發明要解決的課題在于，提供一種照明裝置，抑制發光元件和電源電路的溫度上升，并且實現廣配光。

本發明的一個實施方式的照明裝置具有基板、底座、燈罩、殼體以及燈座部。基板具有發光元件。底座具有第一面部103A和第二面部103B，在該第一面部安裝有所述基板而與所述基板熱連接。燈罩以覆蓋所述發光元件的方式設于所述底座，透射所述發光元件發出的光。殼體具有在第一端部和第二端部開口以使空氣流通的筒狀的散熱體，所述第一端部以與所述第二面部相對置且在所述第一端部與所述底座之間具有間隙的方式安裝于所述第二面部，與所述底座熱連接。燈座部以與所述第二端部相對置且與所述第二端部之間具有間隙的方式安裝于所述殼體。所述第一端部與所述燈罩的最大徑部相比位于所述燈座部一側，所述燈罩的最大徑部是與虛擬地連接所述燈罩的前端部與所述燈座部的基端部的中心軸垂直的徑向上所述燈罩的長度成為最大的部分。

附圖說明

圖1是概略地示出第一實施方式的照明裝置的外觀的俯視圖。

圖2是概略地示出圖1的照明裝置的部分切去立體圖。

圖3是概略地示出圖1的照明裝置的分解立體圖。

圖4是示出圖1所示的散熱體的另一個例子的立體圖。

圖5是示出圖1所示的散熱體的再一個例子的立體圖。

圖6是示出圖1所示的散熱體的又一個例子的俯視圖。

圖7是示出圖1所示的底座的另一個例子的剖面圖。

圖8是概略地示出第二實施方式的照明裝置的部分切去立體圖。

圖9是概略地示出第二實施方式的第一變形例的照明裝置的部分切去立體圖。

圖10是概略地示出圖9的照明裝置的分解立體圖。

圖11是概略地示出第二實施方式的第二變形例的照明裝置的部分切去立體圖。

圖12是示出圖8的照明裝置的外形形狀的示意圖。

圖13是示出圖1的照明裝置的外形形狀的示意圖。

圖14是示出圖9的照明裝置的外形形狀的示意圖。

圖15是概略地示出第三實施方式的吸引嘴的立體圖。

圖16(a)是示出在圖1的照明裝置中插入圖15的吸引嘴之前的狀態的圖，圖16(b)是示出在圖1的照明裝置中在清掃時圖1的照明裝置和圖15的吸引嘴的位置的圖。

圖17是概略地示出第四實施方式的照明裝置的立體圖。

圖18是示出在圖17的照明裝置中插入圖15的吸引嘴后的狀況的示意圖。

圖19是概略地示出第五實施方式的照明裝置的正視圖。

具體實施方式

以下，根據需要參照附圖說明實施方式的照明裝置。另外，在以下的實施方式中，設標注有同一編號的部分進行同樣的動作，并省略重復的說明。

(第一實施方式)