[發(fā)明專利]樹脂組合物及采用該樹脂組合物制作的半導體裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210018458.0
• 申請日: 2005-03-16
• 公開（公告）號: CN102604592A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發(fā)明（設計）人: 大久保光;田中伸樹;渡部格
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C09J201/06
• 分類號: C09J201/06;C09J171/00;H01L21/58;H01L23/373
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;洪燕

1.一種樹脂組合物，其作為粘接半導體元件或散熱部件的粘合劑使用，其特征在于，至少含有填充材料(A)、下述化合物(B)、熱自由基引發(fā)劑(C)以及下述丙烯酰胺化合物(F)，且實質(zhì)上不含光聚合引發(fā)劑，

化合物(B)：

為在主鏈骨架上含有以下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)，且至少具有一個以下述通式(2)表示的官能團的化合物，

上式中，X¹為-O-、-COO-或-OCOO-，R¹為碳原子數(shù)1～6的烴基，m為1以上50以下的整數(shù)；當在式中有兩個以上用同樣符號表示的部分時，這些部分為相同或者相異；

上式中，R²為-C₂H₂-或-C₃H₄-，R³為碳原子數(shù)1～11的烴基；當在式中有兩個以上用同樣符號表示的部分時，這些部分為相同或者相異，

丙烯酰胺化合物(F)：

為在主鏈骨架含有以通式(6)表示的結(jié)構(gòu)，且至少具有一個用通式(7)表示的官能團(優(yōu)選一分子內(nèi)具有兩個以上)的化合物：

CH₂＝CR¹¹-CONH-?????????(7)

在上述兩式中，X⁴為-O-、-COO-或-OCOO-，R¹⁰為碳原子數(shù)3～6的烴基；R¹¹為氫原子或甲基；r為1以上50以下的整數(shù)；當在式中有兩個以上用同樣符號表示的部分時，這些部分為相同或者相異。

2.按照權(quán)利要求1中所述的樹脂組合物，其特征在于，上述填充材料(A)為銀粉。

3.按照權(quán)利要求1～2中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，X¹為-O-。

4.按照權(quán)利要求1～3中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R¹為碳原子數(shù)3～6的烴基。

5.按照權(quán)利要求4中所述的樹脂組合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R¹為選自-C₃H₆-或-C₄H₈-中的至少一種。

6.按照權(quán)利要求1～5中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，R²為-C₂H₂-，且R³為-CH₂-。

7.按照權(quán)利要求1～6中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在上述化合物(B)中，用通式(2)表示的官能團數(shù)為2。

8.按照權(quán)利要求1～7中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，上述化合物(B)為以下述通式(3)表示的雙馬來酰亞胺化合物(B’)：

上式中，X¹為-O-、-COO-或-OCOO-，R⁴為氫原子或甲基，R⁵為碳原子數(shù)1～11的烴基，R⁶為碳原子數(shù)3～6的烴基，n為1以上且50以下的整數(shù)；當在式中有兩個以上用同樣符號表示的部分時，這些部分為相同或者相異。

9.按照權(quán)利要求8中所述的樹脂組合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的雙馬來酰亞胺化合物(B’)中，X²為-O-。

10.按照權(quán)利要求8或9中所述的樹脂組合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的雙馬來酰亞胺化合物(B’)中，R⁵為不含芳香環(huán)的烴基。

11.按照權(quán)利要求8～10中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的雙馬來酰亞胺化合物(B’)中，R⁵的碳原子數(shù)為1～5。

12.按照權(quán)利要求8～11中任何一項所述的樹脂組合物，其特征在于，在用上述通式(3)表示的雙馬來酰亞胺化合物(B’)中，R⁵為-CH₂-或-C₅H₁₀-。