[發明專利]提高攪拌摩擦焊接鎂合金接頭力學性能的方法無效
| 申請號： | 201210018396.3 | 申請日： | 2012-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN102528271A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 辛仁龍;劉德佳;李波;劉慶;周正 | 申請（專利權）人： | 重慶大學 |
| 主分類號： | B23K20/12 | 分類號： | B23K20/12;B23K20/233;B23K20/24 |
| 代理公司： | 重慶志合專利事務所 50210 | 代理人： | 胡榮琿 |
| 地址： | 400044 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 提高 攪拌 摩擦 焊接 鎂合金 接頭 力學性能 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高攪拌摩擦焊接鎂合金接頭力學性能的方法，其特征在于有以下步驟：
1）取鎂合金板材，經過軋制或壓縮或鍛造至鎂合金板材中的晶粒取向一致，用X射線衍射分析（XRD）或者背散射電子衍射分析測出鎂合金板材中晶粒取向，得到經整理晶粒取向的鎂合金板材1；
2）切取鎂合金板材1，得到晶粒取向與鎂合金板材的水平表面之間形成夾角的鎂合金板材2；
3）用攪拌摩擦焊接法，對接焊接兩塊鎂合金板材2，獲得力學性能優良的鎂合金攪拌摩擦焊接頭。
2.根據權利要求1所述的提高攪拌摩擦焊接鎂合金接頭力學性能的方法，其特征在于：步驟2）所述的夾角為0-90°。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：鎂合金攪拌摩擦焊接頭的抗拉強度優良時，鎂合金板材2的晶粒取向與該板材水平表面之間的夾角為0°或90°。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：鎂合金攪拌摩擦焊接頭延伸率優良時，鎂合金板材2的晶粒取向與該板材水平表面之間的夾角為45°。
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