[發明專利]半導體制造裝置及半導體基板接合方法

無效

• 申請號: 201210018300.3
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN102610492A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 谷田一真;本鄉悟史;山口直子;高橋健司;沼田英夫
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L27/146
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 劉瑞東;陳海紅

1.一種半導體制造裝置，其使具有接合面的第1及第2半導體基板的上述接合面彼此一點接觸，形成接合開始點，使上述接合從上述接合開始點向周圍擴展，全面接合上述第1半導體基板和上述第2半導體基板，其具備：

第1部件，其保持上述第1半導體基板；

第2部件，其保持上述第2半導體基板，使上述第2半導體基板的接合面與在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面相對向；

距離檢測單元，其檢測在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半導體基板的接合面的距離；

調節單元，其根據上述距離檢測單元的檢測結果，使上述第1及第2部件的至少一方移動，將上述第1半導體基板的接合面和上述第2半導體基板的接合面的距離調節為預定值；和

第3部件，其從上述第2部件間隔預定距離而設置，對上述第1及第2半導體基板的一方的與上述接合面相反側的面的一點加壓，在上述第1半導體基板和上述第2半導體基板之間形成上述接合開始點。

2.如權利要求1所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述距離檢測單元包括第1傳感器，該第1傳感器測定在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半導體基板的與接合面相反側的面的距離，

根據上述第1傳感器的測定結果和作為上述第2半導體基板的厚度尺寸預先登記的值，計算在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半導體基板的接合面的距離。

3.如權利要求2所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件介于上述第1半導體基板和上述第2半導體基板之間，且多處覆蓋上述第1基板的外周部，在與上述第1半導體基板相對向的面的相反側載置保持上述第2半導體基板。

4.如權利要求3所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件是圓錐形狀。

5.如權利要求3所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件設置多個，該多個上述第2部件在以上述第2基板的重心為中心的正多角形的頂點保持該第2基板。

6.如權利要求5所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第3部件在上述第2部件的中心形成上述接合開始點。

7.如權利要求2所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件吸附上述第2半導體基板的與接合面相反側的面，保持上述第2半導體基板。

8.如權利要求2所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第1部件具有吸附上述第1基板并矯正該第1基板的翹曲的載物臺狀的吸附機構。

9.如權利要求3到8的任一項所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第1傳感器在上述第2半導體基板的中央部和外周部測定上述第2半導體基板的與接合面相反側的面和上述第1半導體基板的接合面的距離，

上述調節單元使上述第2部件移動，使得上述第2半導體基板的接合面和上述第1半導體基板的接合面的距離在上述第2半導體基板的中央部成為預定值。

10.如權利要求1所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述距離檢測單元包括：第1傳感器，其測定在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半導體基板的與接合面相反側的面的距離；和第2傳感器，其測定上述第2半導體基板的厚度；

通過從上述第1傳感器的測定結果減去上述第2傳感器的測定結果，計算在上述第1部件保持的上述第1半導體基板的接合面和在上述第2部件保持的上述第2半導體基板的接合面的距離。

11.如權利要求10所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件介于上述第1半導體基板和上述第2半導體基板之間，且多處覆蓋上述第1基板的外周部，在與上述第1半導體基板相對向的面的相反側載置保持上述第2半導體基板。

12.如權利要求11所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件是圓錐形狀。

13.如權利要求11所述的半導體制造裝置，其特征在于，

上述第2部件設置多個，該多個上述第2部件在以上述第2基板的重心為中心的正多角形的頂點保持該第2基板。