[發明專利]用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置

有效

• 申請號: 201210017530.8
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN102539324A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 韋德富;葛永明;任志龍;張洪海
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04;H01L21/66
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本發明涉及半導體芯片測試領域，具體涉及一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置。

背景技術

現有技術在二極管芯片制造過程中沒有對芯片進行焊接拉力的測試裝置，芯片投入到二極管封裝的時候出現合格率波動很大，對公司的效益損失相當大，更是造成社會資源的浪費。現有貼片式二極管對焊接爐的參數設定或焊料的搭配只是憑經驗而定，并沒有具體的數據作為依據，難免造成同種規格的二極管封裝在同樣的設備條件下采用不同的參數設定或不同焊料的搭配，這樣就會增加了影響二極管失效的因素。此外，如果沒有規定焊接拉力標準，當一個二極管雖然焊接上了，但是拉力很小，此時其它的電性也沒有問題，但是VF值會處于臨界狀態，在通電的時候一方面會耗電，另一方面器件會發出很高的熱量，經過這類惡性循環，溫度超過芯片的結溫，導致芯片擊穿。這類的客戶抱怨經常發生。上述的描述是指當拉力的薄弱環節在焊料的時候發生的結果，還有一種情況是當拉力的薄弱環節在芯片本身的時候。芯片的構造是有很多金屬層疊加起來，如果金屬層不牢固，焊接拉力也會很小，一樣會造成上述的不良結果。因此設計一種用于測試芯片耐壓力的檢測裝置顯得很重要。

發明內容

本發明提供一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置實現了芯片和引線框焊接拉力的測量，且結構簡單，方便測試人員操作，能有效固定芯片和引線框且保證了測試數據準確性，從而提高了良率。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種用于測試貼片式二極管焊接拉力的檢測裝置，此檢測裝置的待測組件包括至少一個芯片、分別具有若干相間排列引腳條的第一引線框和第二引線框，第一引線框的引腳條一端為芯片支撐區，另一端固定連接到第一連筋，第二引線框的引腳條一端為芯片支撐區，另一端固定連接到第二連筋，所述芯片焊接于第一引線框的芯片支撐區和第二引線框的芯片支撐區之間，所述檢測裝置包括：一中空的固定基座和固定于此固定基座上表面的固定板，此固定板一側安裝有下端具有頂塊的用于測試壓力的推拉力計，位于固定基座上方且在推拉力計正下方設置有升降臺，此升降臺上端具有倒“T”型安裝槽，一位于固定基座內的杠桿通過固定轉軸與固定基座定位，一頂桿固定于所述升降臺下端面，此一頂桿另一端位于杠桿一端上方，杠桿另一端安裝于一調節螺母下方，調節螺母上下行進時可帶動杠桿繞固定轉軸旋轉；

一組件固定座的下端部嵌入所述倒“T”型安裝槽內，此組件固定座上端部具有位于其中央的讓位槽，此讓位槽的兩側且位于組件固定座上端部表面分別設有第一定位銷和第二定位銷，工作狀態下，第一定位銷和第二定位銷分別嵌入第一引線框的相鄰引腳條和第二引線框的相鄰引腳條之間的間隙中，從而固定待測組件并使得所述芯片和一側引腳條的部分區域位于讓位槽正上方，所述頂塊位于此引腳條的部分區域正上方。

上述技術方案中的進一步改進方案如下：

1、上述方案中，所述第一定位銷和第二定位銷各自的數目均為兩個，兩個此第一定位銷之間留有可供引腳條嵌入的間隙，兩個此第二定位銷之間留有可供引腳條嵌入的間隙。

2、上述方案中，所述頂桿與杠桿接觸的端部形狀為圓弧形。

3、上述方案中，所述組件固定座形狀為“工”字形。

4、上述方案中，所述頂桿嵌入固定基座的導套內。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

1、本發明克服了現有技術只是考慮芯片的電性能力，并沒有考慮芯片的機械能力，也沒有相關的設備對芯片的機械能力進行檢測。同時現有技術也沒有相關的設備對芯片和引線框之間的焊接拉力進行測試的缺陷，有針對性的設計一種檢測裝置結構簡單，方便測試人員操作，能有效固定半導體芯片且測試數據準確的檢測裝置；其次，對芯片的焊接拉力進行測試，根據積累的經驗可以知道芯片應該承受多大的力才能在封裝的過程中良率比較高，從而制定相關的芯片測試規范，對芯片的采購或制造進行嚴格把關，最大程度避免后面封裝的損失。

2、本發明組件固定座形狀為“工”字形，可以有足夠的空間放置引線框，又可以與下面的部件進行定位和組裝，此方法可以讓該裝置整體外觀簡潔；其次，頂桿與杠桿接觸的端部形狀為圓弧形，避免了頂桿與杠桿臺階的干涉從而獲得升降臺上下運動順暢；再次，頂桿嵌入固定基座的導套保證了升降臺上下運動順暢。

附圖說明

附圖1為本發明檢測裝置結構示意圖；

附圖2為附圖1中?A處局部放大圖；

附圖3為附圖1中?B處局部放大圖；

附圖4為本發明組件固定座結構示意圖；