[發明專利]電子部件安裝部件

無效

• 申請號: 201210016592.7
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102610581A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 望月章弘
• 申請（專利權）人: 寶理塑料株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;B29C45/77;B29C45/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種電子部件安裝部件，其具備

基材、和

搭載于所述基材的電子部件、和

密封所述電子部件的密封樹脂部，

所述密封樹脂部由發泡熱塑性樹脂構成，

所述密封樹脂部的垂直于基材的剖面的、所述密封樹脂部的表面的外周形狀為圓弧狀。

2.根據權利要求1所述的電子部件安裝部件，其中，所述外周形狀為大致正圓的圓弧。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件安裝部件，其中，所述密封樹脂部的表面為大致正球面狀。

4.一種電子部件安裝部件的制造方法，其為制造權利要求1～3中任一項所述的電子部件安裝部件的方法，

其將搭載于基材的電子部件固定在注塑成型用模具內，將包含熱塑性樹脂和發泡劑及/或發泡成核劑的樹脂組合物注射到所述注塑成型用模具內。

5.根據權利要求4所述的電子部件安裝部件的制造方法，其特征在于，注塑成型時的保壓分多階段進行，填充時為50MPa以上，其后至澆口密封為止為不足50MPa。