[發明專利]單片式玻璃電容觸控面板無效
| 申請號: | 201210016439.4 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN102591542A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 張斌 | 申請(專利權)人: | 常熟晶玻光學科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 張利強 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單片 玻璃 電容 面板 | ||
技術領域
本發明涉及觸控面板領域,特別是涉及一種單片式玻璃電容觸控面板。
背景技術
我們知道,傳統的觸控面板是以一塊透明玻璃或薄膜為基底,玻璃(薄膜)的內表面和夾層各涂上一層ITO導電層,最外層則是硅土玻璃保護層,ITO導電層為工作面,由四個角釋放出四個電極,當人與觸控面板沒有接觸的時候,所有電極是同電位的,觸控面板上也沒有電流通過,當手指觸控到金屬層上,人體的靜電流入地面且產生微弱電流與用戶和觸控面板表面形成一個耦合電容,對于高頻電流來說,電容是直接導體,于是手指從接觸點吸走一個很小的電流,這個電流分別從觸控面板四個角上的電極中流出,并且流經這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比,控制器檢測電極依電流值變化,可以算出接觸的位置。整個觸控模板包含了表面玻璃加工、光學膠材料、ITO靶材、銅箔軟扁平電纜、觸控感測基板(玻璃或薄膜)、模塊貼合、控制芯片等。而組裝時需要把這么多項目一一貼合到表面的保護玻璃上。如何提高加工良率成為貼合工廠頭等大事,然而跨領域、跨行業的各種配件結合在一起想提高一個點的良品率無疑是非常困難的。并且跨領域、跨行業的配件在裝配前通過各種物流方式發送到貼合廠在成本上、效率上都有很大的問題。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種單片式玻璃電容觸控面板,能夠減少玻璃材料的成本,減少貼合次數,使外形更加輕薄短小,且可以提升面板的透光度和觸控靈敏度。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種單片式玻璃電容觸控面板,包括:玻璃本體、絲網層、導電層和觸控感測基板,所述絲網層覆設于所述玻璃本體內側表面的四個周邊,所述玻璃本體的內側表面設有若干刻紋,所述導電層覆設于所述玻璃本體內側表面的刻紋內,所述觸控感測基板覆設于所述導電層外表面。
在本發明一個較佳實施例中,所述導電層包括Y軸感測電極導電層和Z軸感測電極導電層,所述Y軸感測電極導電層和Z軸感測電極導電層垂直交叉均勻排列。
在本發明一個較佳實施例中,所述玻璃本體為強度在?400-450mpa之間的保護玻璃。
在本發明一個較佳實施例中,所述觸控感測基板為感應薄膜。
本發明的有益效果是:本發明揭示了一種單片式玻璃電容觸控面板,將現有技術中的觸控玻璃與外層的保護玻璃結合在單片玻璃上,使觸控模塊由原先的兩片玻璃簡化成一片玻璃,減少了玻璃材料的成本,并減少貼合制程道數來提高生產良率。同時,使外形更加輕薄短小,且大大提升了面板的透光度和觸控靈敏度。采用本發明的電子產品更加輕薄,操作更加迅捷。
附圖說明
圖1是本發明單片式玻璃電容觸控面板一較佳實施例的正面結構示意圖;
圖2是圖1所示的后視圖;
附圖中各部件的標記如下:1、玻璃本體,2、絲網層,3、導電層,31、Y軸感測電極導電層,32、Z軸感測電極導電層,4、觸控感測基板。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1和圖2,本發明實施例包括:
一種單片式玻璃電容觸控面板,包括:玻璃本體1、絲網層2、導電層3和觸控感測基板4,所述絲網層2覆設于所述玻璃本體1的內側表面的四個周邊,所述玻璃本體1的內側表面設有若干刻紋,所述導電層3覆設于所述玻璃本體1的內側表面的刻紋內,所述觸控感測基板4覆設于所述導電層2外表面。
所述導電層3包括Y軸感測電極導電層31和Z軸感測電極導電層32,所述Y軸感測電極導電層31和Z軸感測電極導電層32垂直交叉均勻排列。
所述玻璃本體1為強度在?400-450mpa之間的保護玻璃。
所述觸控感測基板4為感應薄膜。
本發明先將玻璃本體1的四個周邊印刷一層絲網層2,可遮住后面涂覆的觸控感測模板4,使觸控面板的外觀更加美觀大方;處理完成后把玻璃切割、仿行至需要的大小和形狀;再在玻璃本體1的內側表面的刻紋內進行導電層3的印刷;印刷完成后再進行觸控感測模板4的涂覆。把原來技術中的觸控模組塊的6層結構,設計制作到保護玻璃本體的內側表面,而不是通過之前的模式一次一次、一層一層的反復貼合,適用范圍更廣,市場前景可觀。
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