[發(fā)明專利]全自動(dòng)SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)切割及檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210016300.X
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212822A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;寧軍;龔關(guān)
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山思拓機(jī)器有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/16;B23K26/42
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于SMT模板切割和檢測的一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，特別是應(yīng)用在SMT激光模板切割和檢測的設(shè)備系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前SMT模板激光切割技術(shù)被廣泛采用，在使用移動(dòng)橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現(xiàn)在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數(shù)量多，密度大的模板往往出現(xiàn)遺漏，人為因素成為影響質(zhì)量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設(shè)備對模板進(jìn)行掃描，然后進(jìn)行圖像處理和識別對比，是一種穩(wěn)定可靠的方法。如果發(fā)生漏孔需要重新返回切割設(shè)備進(jìn)行對位，然后再補(bǔ)孔。如果多孔則直接報(bào)廢重新生產(chǎn)。此工作對于生產(chǎn)線來說，增加產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的同時(shí)也大大增加了人工和成本。同時(shí)切割使用的文件在切割設(shè)備和檢測設(shè)備之間要來回調(diào)用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準(zhǔn)確性上都不高。

本專利提出一種全自動(dòng)一體化的SMT模板切割及檢測的設(shè)備系統(tǒng)，在完成檢測的同時(shí)大大提高了生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確性，同時(shí)可以提升生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中存在的SMT模板在切割后人工檢測的不可靠性，同時(shí)檢測效率和準(zhǔn)確性低的問題，本發(fā)明提供一種新的高效全自動(dòng)SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，該高效全自動(dòng)SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)具有SMT模板在切割后檢測可靠性高，同時(shí)提高檢測效率和準(zhǔn)確性的優(yōu)點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種全自動(dòng)SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，包括如下幾個(gè)步驟：

a)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動(dòng)到切割區(qū)域，并到掃描位置，同時(shí)上部分橫梁移動(dòng)到非切割區(qū)；

b）切割完成后廢料吸塵裝置自動(dòng)退出機(jī)臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時(shí)進(jìn)入掃描狀態(tài)進(jìn)行掃描檢測；

c）切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機(jī)自動(dòng)完成；

d）掃描結(jié)束后燈箱上移，CCD掃描組件下移；

e）廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設(shè)備主體內(nèi)恢復(fù)到切割狀態(tài)；

f）如果檢測鋼片有少孔，主控機(jī)進(jìn)行補(bǔ)孔切割。

所述的全自動(dòng)SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)，包括切割頭、X向移動(dòng)橫梁、Y向移動(dòng)橫梁、鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)、廢料吸塵部件、CCD線性掃描組件和主控機(jī)，切割頭位于X向移動(dòng)橫梁上，廢料吸塵部件位于鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動(dòng)橫梁上方設(shè)有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機(jī)控制切割頭、CCD線性掃描組件的移動(dòng)。

上述技術(shù)方案中，本發(fā)明中，切割完成后X向橫梁帶動(dòng)其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠?qū)η懈钔瓿傻匿撈瑨呙铏z測。在燈箱蓋板上粘附著每3個(gè)為一組的LED燈帶，LED燈的尺寸僅為3X3，當(dāng)對鋼片掃描的時(shí)候提供背面照明，為了使得LED提供的一個(gè)個(gè)點(diǎn)光源變得均勻減少掃描獲得的圖像上存在的噪點(diǎn)，在光學(xué)玻璃板上粘附一層極薄的波士膜。這樣可以獲得清晰、噪點(diǎn)少得掃描圖片。鋼片切割完成后X向橫梁帶動(dòng)其上的切割頭由切割狀態(tài)的位置運(yùn)動(dòng)到非切割狀態(tài)位置，拉掉廢料吸塵部件，CCD線性掃描部件上行到與鋼片下表面貼合，燈箱下行直到壓緊待掃描鋼片。

本發(fā)明解決了SMT模板在切割后人工檢測的不可靠性，同時(shí)提高檢測效率和準(zhǔn)確性，提高生產(chǎn)效率、節(jié)省生產(chǎn)成本，取得了較好的技術(shù)效果。

附圖說明

圖1?為整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為CCD掃描組件示意圖。

圖3?為燈箱立體示意圖。

圖4?為燈箱剖面示意圖。

圖5?為流程示意圖。

圖6?為數(shù)據(jù)和控制邏輯示意圖。

圖1中，1為X向橫梁；2為切割頭；3為Y向橫梁；4為鋼片；5為廢料吸塵部件；6為CCD線性掃描組件。切割完成后X向橫梁帶動(dòng)其上的切割頭左移，通過廢料吸塵部件上的把手將廢料吸塵部件拉開，安裝在廢料吸塵部件下部的CCD線性掃描組件就能夠?qū)η懈钔瓿傻匿撈瑨呙铏z測。

圖2中，6-1為CCD掃描燈管；6-2為光學(xué)玻璃板；6-3為掃描區(qū)域。