[發明專利]一種緊湊型熒光燈專用半橋驅動集成電路的封裝方法

無效

• 申請號: 201210015942.8
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102543770A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李陽;錢建平
• 申請（專利權）人: 浙江陽光照明電器集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 程曉明

1.一種緊湊型熒光燈專用半橋驅動集成電路的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）在一個引線框架上設置三個島，三個島分別為第一島、第二島和第三島，將所述的第一島設置在所述的引線框架的一側，將所述的第二島和所述的第三島上下排列設置在所述的引線框架的另一側；

（2）在第一島上設置第一固晶區和第二固晶區，在第二島上設置第三固晶區，在第三島上設置第四固晶區；

（3）將高壓驅動芯片貼裝在第一固晶區，將低壓控制芯片貼裝在第二固晶區，將兩個功率MOS管分別貼裝在第三固晶區和第四固晶區，兩個功率MOS管分別為第一功率MOS管和第二功率MOS管；

（4）將高壓驅動芯片、低壓控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管互連；

（5）將高壓驅動芯片、低壓控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管分別與引線框架連接。

2.根據權利要求1所述的一種緊湊型熒光燈專用半橋驅動集成電路的封裝方法，其特征在于所述的步驟（4）中的高壓驅動芯片、低壓控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管通過金線互連，所述的步驟（5）中的高壓驅動芯片、低壓控制芯片、第一功率MOS管和第二功率MOS管分別通過銅線與引線框架連接。

3.根據權利要求1或2所述的一種緊湊型熒光燈專用半橋驅動集成電路的封裝方法，其特征在于所述的引線框架上設置有第一功率MOS管引出腳和第二功率MOS管引出腳，所述的第一功率MOS管與所述的第一功率MOS管引出腳之間設置有第一引腳固定加強孔，所述的第二功率MOS管和所述的第二功率MOS管引出腳之間設置有第二引腳固定加強孔，所述的第一引腳固定加強孔和所述的第二引腳固定加強孔均為兩個獨立的圓孔。