[發明專利]SMT模板激光濕切割的加工方法

有效

• 申請號: 201210015739.0
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212846A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 魏志凌;寧軍;夏發平
• 申請（專利權）人: 昆山思拓機器有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/14;B23K26/42;B23K26/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SMT模板激光濕切割的加工方法，包括如下幾個步驟：

a)?把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上，

b）用加緊張平機構把SMT模板加緊張平；

c）調整SMT模板激光濕切割的加工設備的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；

d）對SMT模板進行激光切割；

所用的SMT模板激光濕切割的加工設備，包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機構，所述加工設備采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水。

2.根據權利要求1所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。

3.根據權利要求2所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座（3），光電傳感器（1）和光電傳感器調焦旋鈕（2）設在光電傳感器安裝座（3）的上面，光電傳感器安裝座（3）下面，同軸水射流裝置內部設有45⁰反射鏡（4），與45⁰反射鏡（4）對應的圓柱體側壁上，設有照明光源（5），照明光源（5）的下面設有激光發生器（6），45⁰反射鏡（4）下面設有聚焦鏡（7），聚焦鏡（7）對應的圓柱體側壁上設有聚焦鏡調焦微分頭（8），聚焦鏡（7）的下面設有保護鏡（9），保護鏡（9）的下面為具有雙層結構的噴嘴（11），水射流（12）從噴嘴（11）雙層結構間通過，噴嘴（11）通過側壁上的進水口（13）和高壓供水單元（10）連接。

4.根據權利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于同軸水射流裝置還包括工作臺（15），上面放置待加工工件（14），待加工工件（14）位于噴嘴（11）下方。

5.根據權利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于激光發生器（6）為光纖激光發生器；噴嘴（11）呈圓環形，水射流（12）呈柱狀；聚焦鏡調焦微分頭（8）用于水平或垂直調節聚焦鏡（7）。

6.根據權利要求1所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于所述的自動加緊張平SMT模板機構，包括壓緊偏心圓棒（1），從動張平圓棒（2），壓緊偏心圓棒的旋轉臂（3），從動圓棒的張平滑槽（4），從動圓棒的軸心滑桿（5），氣缸組件（6），氣缸轉軸（7）；壓緊偏心圓棒（1）和壓緊偏心圓棒的旋轉臂（3）相連，壓緊偏心圓棒的旋轉臂（3）和氣缸組件（6）相連，從動張平圓棒（2）具有從動圓棒的軸心滑桿（5），氣缸轉軸（7）位于氣缸組件（6）中，并和氣缸支桿相連，氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉臂（3）相連。

7.根據權利要求6所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于激光切割SMT模板時，將SMT模板插入壓緊偏心圓棒（1）和從動張平圓棒（2）中。

8.根據權利要求6所述的SMT模板激光濕切割的加工方法，其特征在于開啟氣缸組件（6）時，氣缸轉軸（7）帶動氣缸支桿運動，氣缸支桿帶動壓緊偏心圓棒的旋轉臂（3）旋轉，從而使壓緊偏心圓棒（1）旋轉。