[發明專利]SMT模板激光濕切割及檢測的加工設備

有效

• 申請號: 201210015719.3
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212841A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 魏志凌;寧軍;夏發平
• 申請（專利權）人: 昆山思拓機器有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/04;B23K26/14;B23K26/42
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技術領域

本發明涉及一種SMT模板激光濕切割及檢測的加工設備。

背景技術

目前SMT模板激光切割技術被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數量多，密度大的模板往往出現遺漏，人為因素成為影響質量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設備對模板進行掃描，然后進行圖像處理和識別對比，是一種穩定可靠的方法。如果發生漏孔需要重新返回切割設備進行對位，然后再補孔。如果多孔則直接報廢重新生產。此工作對于生產線來說，增加產品質量可靠性的同時也大大增加了人工和成本。同時切割使用的文件在切割設備和檢測設備之間要來回調用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準確性上都不高。

本發明提出一種SMT模板激光濕切割的加工設備，該加工設備通過試驗驗證，完全可以適應于SMT網板新材料的加工，為拓寬應用于SMT網板的材料領域提供加工基礎。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是現有技術中存在的SMT模板因激光干切工藝導致加工質量不好及加工尺寸精度不高的問題，本發明提供一種新的SMT模板激光濕切割及檢測的加工設備，該設備在SMT模板激光切割過程中，同時向切割點區域噴射適量冷卻水，及時對切割區域因激光與材料瞬時產生的熱影響區進行冷卻處理，避免因為及時冷卻而導致切割點區域因局部高溫產生熱變形。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：一種SMT模板激光濕切割及檢測的加工設備，包括切割頭、噴嘴、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網機構、廢料吸塵部件、CCD線性掃描組件和主控機；所述加工設備采用移動雙驅龍門結構，Y軸前后運動帶動X軸前后運動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進行左右運動，切割頭和噴嘴安裝在Z軸動板上；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點區域進行同步噴射冷卻水；廢料吸塵部件位于鋼片繃網機構下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動橫梁上方設有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機控制切割頭、噴嘴、CCD線性掃描組件的移動。

上述技術方案中，所述的激光切割機采用同軸式噴嘴。同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器1和光電傳感器調焦旋鈕2設在光電傳感器安裝座3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內部設有45⁰反射鏡4，與45⁰反射鏡4對應的圓柱體側壁上，設有照明光源5，照明光源5的下面設有激光發生器6，45⁰反射鏡4下面設有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應的圓柱體側壁上設有聚焦鏡調焦微分頭8，聚焦鏡7的下面設有保護鏡9，保護鏡9的下面為具有雙層結構的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結構間通過，噴嘴11通過側壁上的進水口13和高壓供水單元10連接。

激光發生器6為光纖激光發生器；噴嘴11呈圓環形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調焦微分頭8用于水平或垂直調節聚焦鏡7。

SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟：

a)把SMT模板固定在激光切割機的工件臺上；

b）調整激光切割機的切割頭，對準切割點區域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點區域噴射冷卻水；

c）對SMT模板進行激光切割；

本發明還可包含一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟：

a)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區；

b）在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的鋼片夾緊，此時進入掃描狀態進行掃描檢測；

c）切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機自動完成；

d）掃描結束后燈箱上移，CCD掃描組件下移，切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機臺清理廢渣；

e）廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設備主體內恢復到切割狀態；

f）如果檢測合格鋼片，如果檢測有少空，主控機進行補空切割。