[發(fā)明專利]SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210015710.2 | 申請日: | 2012-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN103212837A | 公開(公告)日: | 2013-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏志凌;寧軍;夏發(fā)平 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山思拓機(jī)器有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/42;B23K26/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215347 江蘇省蘇州市昆山*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | smt 模板 激光 切割 加工 設(shè)備 | ||
1.一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,包括切割頭、噴嘴、自動加緊張平SMT模板的機(jī)構(gòu),所述加工設(shè)備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu),Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動,而Z軸固定在X軸動板上,并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動,Z軸動板上安裝有切割頭和噴嘴;通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于所述的激光切割機(jī)采用同軸式噴嘴。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于同軸式噴嘴呈中空圓柱形,上端有光電傳感器安裝座(3),光電傳感器(1)和光電傳感器調(diào)焦旋鈕(2)設(shè)在光電傳感器安裝座(3)的上面,光電傳感器安裝座(3)下面,同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有450反射鏡(4),與450反射鏡(4)對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上,設(shè)有照明光源(5),照明光源(5)的下面設(shè)有激光發(fā)生器(6),450反射鏡(4)下面設(shè)有聚焦鏡(7),聚焦鏡(7)對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8),聚焦鏡(7)的下面設(shè)有保護(hù)鏡(9),保護(hù)鏡(9)的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴(11),水射流(12)從噴嘴(11)雙層結(jié)構(gòu)間通過,噴嘴(11)通過側(cè)壁上的進(jìn)水口(13)和高壓供水單元(10)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于同軸水射流裝置還包括工作臺(15),上面放置待加工工件(14),待加工工件(14)位于噴嘴(11)下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于激光發(fā)生器(6)為光纖激光發(fā)生器;噴嘴(11)呈圓環(huán)形,水射流(12)呈柱狀;聚焦鏡調(diào)焦微分頭(8)用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于所述的自動加緊張平SMT模板機(jī)構(gòu),包括壓緊偏心圓棒(1),從動張平圓棒(2),壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3),從動圓棒的張平滑槽(4),從動圓棒的軸心滑桿(5),氣缸組件(6),氣缸轉(zhuǎn)軸(7);壓緊偏心圓棒(1)和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連,壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)和氣缸組件(6)相連,從動張平圓棒(2)具有從動圓棒的軸心滑桿(5),氣缸轉(zhuǎn)軸(7)位于氣缸組件(6)中,并和氣缸支桿相連,氣缸支桿和壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于激光切割SMT模板時,將SMT模板插入壓緊偏心圓棒(1)和從動張平圓棒(2)中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備,其特征在于開啟氣缸組件(6)時,氣缸轉(zhuǎn)軸(7)帶動氣缸支桿運(yùn)動,氣缸支桿帶動壓緊偏心圓棒的旋轉(zhuǎn)臂(3)旋轉(zhuǎn),從而使壓緊偏心圓棒(1)旋轉(zhuǎn)。
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