[發(fā)明專利]SMT模板激光濕切割及檢測的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210015695.1
• 申請日: 2012-01-19
• 公開（公告）號: CN103212835A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;寧軍;夏發(fā)平
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山思拓機(jī)器有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/04;B23K26/14;B23K26/42;B23K26/16
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種SMT模板激光濕切割及檢測的方法。

背景技術(shù)

目前SMT模板激光切割技術(shù)被廣泛采用，在使用移動橫梁式高速切割的完成模板切割后，模板往往還存在多孔或少孔的缺陷。現(xiàn)在普遍采用的都是人工檢測，對于孔數(shù)量多，密度大的模板往往出現(xiàn)遺漏，人為因素成為影響質(zhì)量可靠性的重要因素。在切割完成后再使用線性CCD檢測設(shè)備對模板進(jìn)行掃描，然后進(jìn)行圖像處理和識別對比，是一種穩(wěn)定可靠的方法。如果發(fā)生漏孔需要重新返回切割設(shè)備進(jìn)行對位，然后再補(bǔ)孔。如果多孔則直接報(bào)廢重新生產(chǎn)。此工作對于生產(chǎn)線來說，增加產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的同時也大大增加了人工和成本。同時切割使用的文件在切割設(shè)備和檢測設(shè)備之間要來回調(diào)用，模板在檢測的過程中正反面的放置、前后左右方向以及對位都要依靠人工操作處理，在效率和準(zhǔn)確性上都不高。

本發(fā)明提出一種SMT模板激光濕切割的加工設(shè)備，該加工設(shè)備通過試驗(yàn)驗(yàn)證，完全可以適應(yīng)于SMT網(wǎng)板新材料的加工，為拓寬應(yīng)用于SMT網(wǎng)板的材料領(lǐng)域提供加工基礎(chǔ)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中存在的SMT模板因激光干切工藝導(dǎo)致加工質(zhì)量不好及加工尺寸精度不高的問題，本發(fā)明提供一種新的SMT模板激光濕切割及檢測的方法，該方法在SMT模板激光切割過程中，同時向切割點(diǎn)區(qū)域噴射適量冷卻水，及時對切割區(qū)域因激光與材料瞬時產(chǎn)生的熱影響區(qū)進(jìn)行冷卻處理，避免因?yàn)榧皶r冷卻而導(dǎo)致切割點(diǎn)區(qū)域因局部高溫產(chǎn)生熱變形。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：一種SMT模板激光濕切割及檢測的方法，包括如下幾個步驟：

a)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區(qū)域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區(qū)；

b）調(diào)整激光切割機(jī)的切割頭，對準(zhǔn)切割點(diǎn)區(qū)域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點(diǎn)區(qū)域噴射冷卻水；對SMT模板進(jìn)行激光切割；

c）切割完成后廢料吸塵裝置自動退出機(jī)臺清理廢渣，在橫梁上方的燈箱下壓，與下面CCD線性掃描組件的上玻璃面將被切割的SMT夾緊，此時進(jìn)入掃描狀態(tài)進(jìn)行掃描檢測；切割、掃描的文件、位置、方向、正反面判斷工作由主控機(jī)自動完成；

d）掃描結(jié)束后燈箱上移，CCD掃描組件下移；

e）廢料吸塵裝置清理完廢渣回到設(shè)備主體內(nèi)恢復(fù)到切割狀態(tài)；

f）如果檢測鋼片有少孔，主控機(jī)進(jìn)行補(bǔ)孔切割。

SMT模板激光濕切割及檢測的加工設(shè)備，包括切割頭、噴嘴、X向移動橫梁、Y向移動橫梁、鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)、廢料吸塵部件、CCD線性掃描組件和主控機(jī)；所述加工設(shè)備采用移動雙驅(qū)龍門結(jié)構(gòu)，Y軸前后運(yùn)動帶動X軸前后運(yùn)動，而Z軸固定在X軸動板上，并隨X軸動板一起進(jìn)行左右運(yùn)動，切割頭和噴嘴安裝在Z軸動板上；通過該噴嘴向切割頭下方的切割點(diǎn)區(qū)域進(jìn)行同步噴射冷卻水；廢料吸塵部件位于鋼片繃網(wǎng)機(jī)構(gòu)下面，CCD線性掃描組件位于廢料吸塵裝置下面，X向移動橫梁上方設(shè)有燈箱，CCD線性掃描組件具有玻璃面，主控機(jī)控制切割頭、噴嘴、CCD線性掃描組件的移動。

上述技術(shù)方案中，所述的激光切割機(jī)采用同軸式噴嘴。同軸式噴嘴呈中空圓柱形，上端有光電傳感器安裝座3，光電傳感器1和光電傳感器調(diào)焦旋鈕2設(shè)在光電傳感器安裝座3的上面，光電傳感器安裝座3下面，同軸水射流裝置內(nèi)部設(shè)有45⁰反射鏡4，與45⁰反射鏡4對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上，設(shè)有照明光源5，照明光源5的下面設(shè)有激光發(fā)生器6，45⁰反射鏡4下面設(shè)有聚焦鏡7，聚焦鏡7對應(yīng)的圓柱體側(cè)壁上設(shè)有聚焦鏡調(diào)焦微分頭8，聚焦鏡7的下面設(shè)有保護(hù)鏡9，保護(hù)鏡9的下面為具有雙層結(jié)構(gòu)的噴嘴11，水射流12從噴嘴11雙層結(jié)構(gòu)間通過，噴嘴11通過側(cè)壁上的進(jìn)水口13和高壓供水單元10連接。

激光發(fā)生器6為光纖激光發(fā)生器；噴嘴11呈圓環(huán)形，水射流12呈柱狀；聚焦鏡調(diào)焦微分頭8用于水平或垂直調(diào)節(jié)聚焦鏡7。

SMT模板激光濕切割工藝方法，包括如下幾個步驟：

a)把SMT模板固定在激光切割機(jī)的工件臺上；

b）調(diào)整激光切割機(jī)的切割頭，對準(zhǔn)切割點(diǎn)區(qū)域，并通過切割頭旁邊的噴嘴向切割點(diǎn)區(qū)域噴射冷卻水；

c）對SMT模板進(jìn)行激光切割；

本發(fā)明還可包含一種全自動SMT模板切割及檢測一體化系統(tǒng)的切割及檢測方法，包括如下幾個步驟：

a)?CCD線性掃描組件在X、Y方向移動到切割區(qū)域，并到掃描位置，同時上部分橫梁移動到非切割區(qū)；