[發明專利]一種高散熱性能的移動終端無效
| 申請號： | 201210015639.8 | 申請日： | 2012-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN102548365A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 張帆 | 申請（專利權）人： | 惠州TCL移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H05K9/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268 | 代理人： | 王永文;楊宏 |
| 地址： | 516006 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 性能 移動 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種高散熱性能的移動終端，包括PCB板及設置在所述PCB板上的芯片和屏蔽蓋，所述屏蔽蓋罩設在所述芯片的上方，其特征在于，所述高散熱性能的移動終端還包括導熱墊；所述芯片包括發熱芯片，所述導熱墊設置在發熱芯片與屏蔽蓋之間，所述導熱墊粘附在發熱芯片的上表面并與屏蔽蓋相抵接。
2.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導熱墊是一富含金屬成分的軟墊。
3.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述導熱墊的大小和形狀與所述發熱芯片的上表面相同。
4.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述高散熱性能的移動終端還包括銅箔，所述銅箔通過導電膠固定在所述屏蔽蓋上。
5.根據權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述導電膠富含金屬成分。
6.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述發熱芯片為WWAN功率放大器芯片。
7.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端為手機。
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