[發明專利]固態成像元件、固態成像元件的制造方法和電子裝置有效
| 申請號： | 201210015542.7 | 申請日： | 2012-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN102623465B | 公開（公告）日： | 2017-03-01 |
| 發明（設計）人： | 佐藤尚之 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | H04N5/335 | 分類號： | H04N5/335;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人： | 曲瑩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固態 成像 元件 制造 方法 電子 裝置 | ||
1.一種固態成像元件，包括：
配置且形成有光電轉換部的傳感器基板；
形成有用于驅動所述光電轉換部的電路的電路基板，所述電路基板層疊到所述傳感器基板；
傳感器側電極，被引出到所述傳感器基板的位于電路基板側的表面，并且形成為凸型電極和凹型電極中的一者；和
電路側電極，被引出到所述電路基板的位于傳感器基板側的表面，形成為凹型電極和凸型電極中的一者，并在所述電路側電極與所述傳感器側電極被裝配在一起的狀態下接合至所述傳感器側電極。
2.如權利要求1所述的固態成像元件，其中，所述傳感器側電極與所述電路側電極之間的接合面由曲面形成。
3.如權利要求1所述的固態成像元件，其中，所述凸型電極的外周緣被所述凹型電極包圍。
4.如權利要求1所述的固態成像元件，其中，在傳感器基板側包圍所述傳感器側電極的絕緣膜與在電路基板側包圍所述電路側電極的絕緣膜彼此緊密接觸。
5.一種固態成像元件的制造方法，包括：
在配置且形成有光電轉換部的傳感器基板的一個主表面側上形成作為凸型電極和凹型電極中的一者的傳感器側電極；
在形成有用于驅動所述光電轉換部的電路的電路基板的一個主表面側上形成作為凹型電極和凸型電極中的一者的電路側電極；以及
在形成所述傳感器側電極和所述電路側電極中的一者的凸型電極被裝配到形成兩個電極中的另一者中的狀態下，將所述傳感器基板和所述電路基板配置成彼此相對并彼此層疊，并進行熱處理，從而使所述傳感器側電極和所述電路側電極彼此接合。
6.如權利要求5所述的固態成像元件的制造方法，其中，所述凹型電極的凹部的容積等于或大于所述凸型電極的凸部的體積。
7.如權利要求5所述的固態成像元件的制造方法，其中，在所述凸型電極被裝配到所述凹型電極中的狀態下，所述凸型電極的頂部抵接所述凹型電極的底部。
8.如權利要求5所述的固態成像元件的制造方法，其中，所述凹型電極的凹部和所述凸型電極的凸部由曲面形成。
9.如權利要求8所述的固態成像元件的制造方法，其中，所述凹型電極的凹部的曲率小于所述凸型電極的凸部的曲率。
10.一種電子裝置，包括：
固態成像元件；
用于將入射光引導至所述固態成像元件的光學系統；和
用于處理所述固態成像元件的輸出信號的信號處理電路，
其中，所述固態成像元件包括：
配置且形成有光電轉換部的傳感器基板；
形成有用于驅動所述光電轉換部的電路的電路基板，所述電路基板層疊到所述傳感器基板；
傳感器側電極，被引出到所述傳感器基板的位于電路基板側的表面，并且形成為凸型電極和凹型電極中的一者；和
電路側電極，被引出到所述電路基板的位于傳感器基板側的表面，形成為凹型電極和凸型電極中的一者，并在所述電路側電極與所述傳感器側電極被裝配在一起的狀態下接合至所述傳感器側電極。
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