[發(fā)明專(zhuān)利]疊層陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210015246.7
• 申請(qǐng)日: 2012-01-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102623178A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小川亙;小川誠(chéng);猿喰真人;巖永俊之;元木章博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/30
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樊建中

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及疊層陶瓷電子部件及其制造方法，特別涉及外部電極的至少一部分與多個(gè)內(nèi)部電極電連接從而通過(guò)直接鍍覆所形成的疊層陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

作為疊層陶瓷電子部件的一例的疊層陶瓷電容器的外部電極，通常是通過(guò)在部件本體的端部涂布導(dǎo)電膏進(jìn)行燒制而形成。但是，通過(guò)該方法所形成的外部電極的厚度較大，為幾十μm～幾百μm。因此，為了使疊層陶瓷電容器的尺寸收斂為一定的規(guī)格值，需要確保該外部電極的體積，與此對(duì)應(yīng)，雖然不希望，但還是需要減少用于確保靜電電容的有效體積。

對(duì)此，例如在JP特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)中公開(kāi)了如下內(nèi)容，即：針對(duì)部件本體的、露出內(nèi)部電極的側(cè)壁面的全面，以在側(cè)壁面露出的內(nèi)部電極短路的方式，通過(guò)無(wú)電解鍍覆析出導(dǎo)電性金屬膜，將該導(dǎo)電性金屬膜作為外部電極。根據(jù)該專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的技術(shù)，能夠減少外部電極的體積，由此能夠增加用于確保靜電電容的有效體積。

如專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載的外部電極的形成方法那樣，在對(duì)露出內(nèi)部電極的端部進(jìn)行直接鍍覆時(shí)，如果內(nèi)部電極的露出端沒(méi)有從部件本體充分地露出，則無(wú)法充分地作為鍍覆的析出核發(fā)揮功能。此外，所謂內(nèi)部電極的露出端充分地露出，并不限于內(nèi)部電極的露出端相對(duì)于部件本體的外表面齊平或突出的情況，也包括從部件本體的外表面引入但其引入長(zhǎng)度比較短的情況。

但是，在通常情況下，在燒成之后的部件本體中，多數(shù)情況內(nèi)部電極的露出端不會(huì)從部件本體充分地露出，因此，有時(shí)成為外部電極的鍍覆膜的覆蓋率較低。此外，盡管外部電極與部件本體之間的密接性主要是由內(nèi)部電極與鍍覆膜的接合部分來(lái)確保，但是如果內(nèi)部電極的露出端沒(méi)有充分地露出，那么在內(nèi)部電極與鍍覆膜之間將無(wú)法獲得充分的接合狀態(tài)，因此，外部電極與部件本體之間的密接性變差，特別在鍍覆膜的周緣部與部件本體之間產(chǎn)生間隙，容易引起耐濕性的下降。

為此，在現(xiàn)有技術(shù)中，作為鍍覆工序的前處理，對(duì)部件本體的至少存在內(nèi)部電極的露出端的面實(shí)施研磨，由此使內(nèi)部電極的露出端從部件本體充分地露出。對(duì)于上述的研磨而言，一般采用例如噴沙法或滾筒研磨法。然而，為了采用噴沙法或滾筒研磨法來(lái)確保內(nèi)部電極的露出程度，需要一定時(shí)間以上的比較長(zhǎng)的處理時(shí)間。

另一方面，如上述那樣，就算是以確保內(nèi)部電極的露出程度為目的而要實(shí)施的基于噴沙法或滾筒研磨法的研磨工序，如果其處理時(shí)間較長(zhǎng)，有時(shí)反倒會(huì)使鍍覆膜的端部的固著力下降，耐濕性也會(huì)下降。

同樣的問(wèn)題在疊層陶瓷電容器以外的疊層陶瓷電子部件中也會(huì)遇到。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：JP特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能解決上述問(wèn)題的疊層陶瓷電子部件及其制造方法。

本件發(fā)明者認(rèn)為：由于通過(guò)研磨在部件本體的棱線(xiàn)部形成R倒角，如果研磨時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則使得在部件本體的棱線(xiàn)部形成的R倒角部的曲率半徑相應(yīng)變大，這與上述問(wèn)題存在某種關(guān)系。在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了認(rèn)真的研究后，發(fā)現(xiàn)按照將部件本體的棱線(xiàn)部的曲率半徑控制在一定值以下的方式實(shí)施研磨工序，由此能夠防止鍍覆膜的端部的固著力下降，據(jù)此來(lái)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)課題，其特征在于具備如下的結(jié)構(gòu)，其具備：近似長(zhǎng)方體形狀的部件本體，其具有彼此對(duì)置的一對(duì)主面、彼此對(duì)置的一對(duì)側(cè)面及彼此對(duì)置的一對(duì)端面，包括在主面延伸的方向上延伸且在連結(jié)一對(duì)主面的方向上疊層多個(gè)陶瓷層、沿著陶瓷層之間的多個(gè)界面配置的多個(gè)內(nèi)部電極，多個(gè)內(nèi)部電極的各端部在一對(duì)端面的任意一個(gè)端面露出；和外部電極，包括以與多個(gè)內(nèi)部電極電連接的方式在端面上直接形成的鍍覆膜，在部件本體的棱線(xiàn)部形成R導(dǎo)切部，該R導(dǎo)切部具有0.01mm以下的曲率半徑，外部電極的鍍覆膜從端面越過(guò)R導(dǎo)切部進(jìn)行延伸，使其端緣位于主面和/或側(cè)面上。

也就是說(shuō)其特征在于，盡管在部件本體的棱線(xiàn)部形成R倒角部，但使得該R倒角部的曲率半徑在0.01mm以下，并且外部電極的鍍覆膜從端面越過(guò)R倒角部進(jìn)行延伸，使其端緣位于主面和/或側(cè)面上。

優(yōu)選內(nèi)部電極向端面的露出端位于從端面突出的位置、或具有1μm以下的引入長(zhǎng)度位于從端面引入的位置。

本發(fā)明還包括疊層陶瓷電子部件的制造方法。

在本發(fā)明所涉及的疊層陶瓷電子部件的制造方法中，首先準(zhǔn)備近似長(zhǎng)方體形狀的部件本體，該部件本體具有彼此對(duì)置的一對(duì)主面、彼此對(duì)置的一對(duì)側(cè)面及彼此對(duì)置的一對(duì)端面，包括在主面延伸的方向上延伸且在連結(jié)一對(duì)主面的方向上疊層多個(gè)陶瓷層、沿著陶瓷層之間的多個(gè)界面配置的多個(gè)內(nèi)部電極，多個(gè)內(nèi)部電極的各端部在一對(duì)端面的任意一個(gè)端面露出。