[發(fā)明專利]一種基于紫光LED芯片的白光LED及其照明裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210014922.9
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN102790163A
• 公開（公告）日: 2012-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧懷宇
• 申請（專利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50;H01L33/60
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

1.一種基于紫光LED芯片的白光LED，包括紫光LED芯片和覆蓋在紫光LED芯片上的熒光粉，它由紫光LED激發(fā)熒光粉形成，并且在燈罩的透光板內(nèi)側(cè)面和聚光外殼內(nèi)側(cè)面分別貼上高度反射藍(lán)光的高反射膜和高度反射紅光的高反射膜，其特征在于，所述的熒光粉為三基色熒光粉，它包含在紫光LED芯片激發(fā)下產(chǎn)生綠光的綠色熒光粉，其發(fā)射波長為495-535nm；在紫光LED芯片激發(fā)下產(chǎn)生黃光的黃色熒光粉，其發(fā)射波長為540-570nm；在紫光LED芯片激發(fā)下產(chǎn)生紅光的紅色熒光粉，其發(fā)射波長為630-650nm。

2.如權(quán)利要求1所述的一種基于紫光LED芯片的白光LED，其特征在于，所述的熒光粉由重量比為(0.5-2)∶(0.7-2.3)∶(2-5)的紅藍(lán)綠三種熒光粉組成。

3.如權(quán)利要求2所述的一種基于紫光LED芯片的白光LED，其特征在于，所述的熒光粉由重量比為0.8∶1∶3的紅藍(lán)綠三種熒光粉組成。

4.如權(quán)利要求1所述的一種基于紫光LED芯片的白光LED，其特征在于，所述的高反射膜為高折射率的含有氧化鈦和氧化硅兩種材料的金屬膜，半徑為10-40mm，厚度為0.5-1.1mm。

5.如權(quán)利要求1所述的一種基于紫光LED芯片的白光LED，其特征在于，所述的高度反射藍(lán)光的高反射膜在波長為460nm處有最大反射率為40％-60％，反射率以波長為軸以460nm為中心向兩邊衰減，在400nm和520nm處分別衰減至20％；所述的高度反射紅光的高反射膜的波長為640nm處有最大反射率為40％-60％，反射率以波長為軸以640nm為中心向兩邊衰減，在570nm和740nm處分別衰減至20％。

6.一種實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-5任一所述的基于紫光LED芯片的白光LED的照明裝置，該裝置形狀為面板形或梨形，其特征在于，所述的照明裝置形狀為面板形時(shí)，發(fā)光模塊由紫光LED芯片激發(fā)三基色熒光粉形成白光的白光LED組成，芯片通過螺絲固定在正方形的底板上；反射藍(lán)光的高反射膜膠接在正方形的玻璃或塑料燈罩的內(nèi)側(cè)面上，反射紅光的高反射膜膠結(jié)在正方形底座的內(nèi)表面上，玻璃或塑料燈罩嵌于金屬圓框的凹槽中，金屬圓框通過內(nèi)外螺紋旋合在燈具的鋁制外殼上；電源線通過鋁制外殼壁上的小孔與底板背側(cè)面的變壓器相連；

所述的照明裝置形狀為梨形時(shí)，發(fā)光模塊由紫光LED芯片激發(fā)三基色熒光粉形成白光的白光LED組成，芯片通過螺絲固定在固定環(huán)上，芯片發(fā)出的光可通過金屬聚光外殼得以集中；反射藍(lán)光的高反射膜膠接在玻璃或塑料燈罩的內(nèi)側(cè)面上，反射紅光的高反射膜膠結(jié)在金屬聚光外殼的內(nèi)側(cè)面上，玻璃或塑料燈罩嵌于金屬環(huán)凹槽中，金屬環(huán)通過內(nèi)外螺紋旋合在金屬聚光外殼上；散熱模塊由金屬外殼以及散熱鰭片組成，散熱鰭片固定在金屬外殼上；塑料外殼以內(nèi)外螺紋形式旋合在散熱鰭片上；電源線通過塑料外殼與金屬外殼壁上的小孔與變壓器相連。