[發(fā)明專利]一種可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210014734.6
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102569282A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳華
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江英特來光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種混光效果好、散熱效果好、密封性好、可調(diào)范圍寬的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的可調(diào)光調(diào)色LED封裝結(jié)構(gòu)為：一種是多顆發(fā)不同顏色光的LED燈珠的集成，這些LED燈珠，一般是大功率的LED，整個封裝成本高，封裝密度低，混光混色色效果差，光色可調(diào)性差，也有采用COB封裝方案的，但只是簡單的二維平面模式，芯片不是與基板直接接觸，而是先通過一層導(dǎo)熱系數(shù)極低的線路層，整體散熱效果很差，而且全部位于基板表面，沒有反射層，出光效果也不好，壓合的塑封料引線框與基板密著性不好，會出現(xiàn)漏膠等現(xiàn)象，環(huán)境中的濕氣和有害氣體也容易滲入封裝體內(nèi)，大大降低使用壽命，另外，發(fā)不同顏色光的芯片的排布也沒有考慮混光的效果，只是簡單的陣列，和藍(lán)色芯片復(fù)合產(chǎn)生白光的熒光膠同時用作密封，直接與紅光（黃光）接觸，大大降低了調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率，同時在使用過程中，白光和紅黃光的衰減是不一致的，光色漂移嚴(yán)重。如申請?zhí)枮?01010253905.1，名稱為一直芯片集成式大功率LED封裝工藝及其產(chǎn)品的中國發(fā)明申請，其包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，所述硅膠型體在線路板上圍成首尾相連的閉合形狀，LED芯片設(shè)置在線路板上，熒光粉涂層通過黏合劑涂覆于LED芯片表面，LED芯片及熒光粉涂層均限位于硅膠型體圍成的閉合形狀內(nèi)。這種LED封裝產(chǎn)品就具有上述的缺點，發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，散熱效果差，且發(fā)光芯片設(shè)置在線路板表面上，沒有反光層，發(fā)光芯片出光效果不好，硅膠型體與線路板之間密著性不好，容易出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED的不同顏色光的芯片的排布沒有考慮混光的效果，以及調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率差的問題，提供了一種調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率好的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明另一發(fā)明目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED?封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱效果差、出光效果以及氣密性不好的技術(shù)問題，提供了一種散熱、出光、密封效果好的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明第三個發(fā)明目的是解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED使用壽命短、使用不穩(wěn)定的問題，提供了一種熱電分離結(jié)構(gòu)、使用壽命長、使用穩(wěn)定的可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的：一種可調(diào)光調(diào)色LED結(jié)構(gòu)，包括基板，設(shè)置在基板內(nèi)的焊盤和多個設(shè)置在基板上產(chǎn)生白光的白光模塊，所述白光模塊包括兩組不同色溫的白光模塊，分別為第一白光模塊和第二白光模塊，第一白光模塊和第二白光模塊混合分布在基板上。本發(fā)明中兩組白光模塊分別發(fā)出不同色溫的白光，第一白光模塊和第二白光模塊混合分別，使得不同色溫的白光錯綜布局但又不互相干擾，提高了可調(diào)光調(diào)色效果以及芯片的出光率，減弱了光色漂移的現(xiàn)象。

作為一種優(yōu)選方案，所述白光模塊包括設(shè)置在基板上的錐形槽，在錐形槽底部設(shè)置有多個發(fā)光芯片，在錐形槽內(nèi)點涂有熒光膠。該錐形槽、發(fā)光芯片和熒光膠共同構(gòu)成了一個發(fā)光模塊。錐形槽在基板上的分布位置，即白光模塊在基板上分布的位置。第一白光模塊和第二白光模塊中的熒光膠為通過調(diào)配熒光粉的種類和配比形成的不同的熒光膠，它們和發(fā)光芯片發(fā)出的光復(fù)合產(chǎn)生不同色溫的白光。本發(fā)明中將多個發(fā)光芯片設(shè)置在一個錐形槽內(nèi)，形成一次集成，然后將第一白光模塊和第二白光模塊混合排列，形成二次集成，提高了封裝密度。另外發(fā)光芯片直接與基板接觸，保證了高散熱性和低光衰。發(fā)光芯片沉在基板的錐形槽內(nèi)，提高了發(fā)光芯片的出光效果。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一白光模塊排列成兩個鏡像對稱、上下分布的“∑”字形，所述第二白光模塊均勻分布在第一白光模塊之間的空隙處。該排列結(jié)構(gòu)使得第一白光模塊和第二白光模塊很好的混合，實現(xiàn)良好的混光效果。

作為一種優(yōu)選方案，所述錐形槽呈碗狀，錐形槽的開口面積要大于底面的面積。該碗狀錐形槽形成一反光罩結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光芯片的出光效果更好。

作為一種優(yōu)選方案，在所述基板表面上設(shè)置有一層線路層，所述發(fā)光芯片通過打線與線路層連接。發(fā)光芯片設(shè)置在基板的錐形槽底面上，發(fā)光芯片的熱是通過基板散出，而電流則是通過基板表面線路層，實現(xiàn)了熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了LED設(shè)計壽命及長期穩(wěn)定性。

作為一種優(yōu)選方案，所述發(fā)光芯片為小功率發(fā)光芯片，發(fā)光芯片具有四個，均勻安裝在錐形槽底部。采用小功率發(fā)光芯片集成，不僅封裝密度高，而且封裝成本也低，混光混色效果好，光色可調(diào)性好。