[發(fā)明專利]導熱硅膠片及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210014660.6
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN102555331A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設計）人: 曾芳勤
• 申請（專利權）人: 蘇州領勝電子科技有限公司
• 主分類號: B32B9/04
• 分類號: B32B9/04;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B37/15
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技術領域

本發(fā)明涉及導熱硅膠技術領域，特別涉及一種導熱硅膠片及其制造方法。

背景技術

各種各樣的電子產(chǎn)品廣泛的應用于我的生活當中，大到電視機，小到MP3，所有的電子產(chǎn)品都會涉及一個散熱的問題，因為電子產(chǎn)品內(nèi)的電子元件在使用的過程當中溫度都會升高，尤其是晶體管和一些半體導部件特別容易發(fā)熱，當這些電子元件在溫度很高的時候，它們的性能就會下降，這個時候就需要對這些電子元件進行散熱。

通常一些體積較大的電子產(chǎn)品都會配置一個散熱用的風扇，但是對于一些體積小的電子產(chǎn)品來說，配置風扇則顯得有些不實際，因為這些產(chǎn)品的內(nèi)部并沒有足夠的空間去容納一個風扇，這個時候就需要配置體積更小的散熱片來進行散熱，在將散熱片與發(fā)熱元件進行連接的時候，通常都需要用到硅膠片來導熱，普通的硅膠片兩面都是有粘性的，但當導熱片應用部位需要可拆卸時，就需要導熱片兩面有不同的粘性，這時候常用的方法就是在導熱片的另一面加一層異種材質(zhì)的材料，這就有可能造成粘面與非粘面導熱性能不同而造成熱量的積累，無法及時有效地導出。而本發(fā)明中兩種材質(zhì)都是導熱的硅橡膠，則不會出現(xiàn)這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是要提供一種導熱硅膠片及其制造方法。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供的導熱硅膠片，其包括一硅膠本體，所述硅膠本體的一面為粘性層，一面為不粘層，所述粘性層包含有液體硅酮、固體導熱粉和阻燃劑，所述不粘層包含有高溫硫化硅橡膠和導熱固體粉，所述高溫硫化硅橡膠為液體硅酮。一面為粘性層，一面為不粘層的導熱硅膠片在使用的時候方便拆卸，且兩層材質(zhì)均一，不會有不同導熱性能的材質(zhì)引起的導熱不良，熱量可以順利的散發(fā)出去，從而導熱硅膠片上的熱量就不會堆積在一起，導熱硅膠片的散熱效果就大大增強了，本發(fā)明的導熱硅膠片的導熱系數(shù)在0.8W/m.K以上，根據(jù)添加的固體導熱粉末的種類和數(shù)量的不同，導熱系數(shù)可以達到5W/m.K以上。在一些實施方式中，所述液體硅酮包括第一有機聚硅氧烷組合物、第二有機聚硅氧烷組合物、抑制劑、催化劑和硅油；

所述第一有機聚硅氧烷組合物包含直鏈型乙烯基硅油、支鏈型乙烯基硅油中的一種或兩種；

所述第二有機硅氧烷組合物至少包含一種端氫基硅油和一種多氫基硅油；

所述抑制劑包括炔醇類、酰胺化合物、馬來酸酯類化合物中的一種或若干種；

所述催化劑為鉑-乙烯基硅氧烷配合物；

所述硅油為二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一種或兩種。

在一些實施方式中，所述導熱固體粉包括氧化鋅、二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅、金剛石粉、氮化硼中的一種或者若干種，所述導熱固體粉的大小不統(tǒng)一，其形狀為球形、橢圓球、鱗片狀、齒輪型、針狀中的一種或若干種的組合。

在一些實施方式中，所述阻燃劑包括氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、氧化鈰微粉、磷酸酯、三唑類化合物、N，N，N′，N′-四甲基乙二胺、炭黑、鉑金化合物及其絡合物中的一種或若干種。

導熱硅膠片的制造方法，其步驟包括：

制備粘性層膠料，將液體硅酮和阻燃劑混合后，分若干批次加入不同大小的固體導熱粉并混合，再排除掉混合物內(nèi)的空氣，得到備用的粘性層膠料；

制備不粘層，將液體硅酮和固體導熱粉混合后，放入模具內(nèi)硫化成型；

將粘性層膠料和不粘層置于模具內(nèi)，對粘性層膠料和不粘層進行硫化，得到一面為粘性層一面為不粘層的導熱硅膠片，其中不粘層的硫化溫度比粘性層的硫化溫度高15-20℃。導熱硅膠片兩面所顯示的粘性不同是由于硫化溫度、硫化時間、硫化時的壓力及反應完全程度不同。不粘層可以是光面的、亮面的，也可以是霧面的、麻面的。不粘層表面的不一樣，可以是由模具來決定的，模具可以采用光面的亮面的設計或者霧面的麻面的設計。也可以是讓不粘層硫化時選擇表面形態(tài)不同的膜來實現(xiàn)，這層膜可以是PC膜或者PET膜，膜面可以是光面的、亮面的、霧面的或者麻面的，不粘層的厚度是可控的，厚度優(yōu)選0.03mm～2.00mm，優(yōu)選0.05mm～0.5mm，更優(yōu)選0.08～0.3mm。

在一些實施方式中，所述不粘層的硫化溫度為65℃～185℃，所述粘性層的硫化溫度為50℃～165℃，優(yōu)選80℃～150℃之間，更優(yōu)選120℃～135℃之間。

在一些實施方式中，在制造時通過加入氣相二氧化硅或沉淀法二氧化硅來進行進行補強，增強導熱硅膠片的強度。

在一些實施方式中，在制造時加入各種不同的顏色，制成各種不同顏色的導熱硅膠片。之所以要制成不同顏色的導熱硅膠片，主要是為了適應于不同的客戶和不同的產(chǎn)品。