[發明專利]一種電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法

無效

• 申請號: 201210014516.2
• 申請日: 2012-01-18
• 公開（公告）號: CN103215618A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;王峰
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明屬于電鑄制作掩模板的工藝技術領域，尤其涉及一種電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法。

背景技術

在微電鑄領域，離子沿著電場線的分布附著在陰極表面，并進行沉積。但由于圖形干膜的不導電性，電場線的分布極不均勻，主要表現在陰極表面邊緣的電流分布線更密集，而中心區域比較稀疏，從而導致金屬鍍層的均勻性極差。因此在印刷時，可能出現下錫不良等現象。

傳統的電鑄陽極擋板開孔位置和形狀大小時大致的，不可能做到精確修正，實際上理想的開孔形狀是一個不規則的圖形，不同型號的芯模、鍍液和電鑄電流均勻性均影響陽極擋板開孔形狀，因此傳統的電鑄陽極擋板在開孔形狀的調整方面已無法滿足實際工藝要求。

因此，業界急需探索出一種方案，以解決上述現有技術中存在的缺陷，提供一種電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法，以提高鍍層均勻性，在進行刷錫膏工藝時能很好地滿足要求。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法，以提高鍍層均勻性，在進行刷錫膏工藝時能很好地滿足要求。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：

一種電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法，包括如下步驟：

S10：分別用不同的工藝參數電鑄無圖形掩模板，取點測量其厚度，得到平均厚度；

S20：具體點的厚度超過平均厚度時，計算出該處的坐標位置；

S30：對厚度超出平均值的區域對應到陽極擋板上的位置進行封孔處理。

進一步地，在對所需測量的電鑄模板固定在夾具上后，一起放置在激光測厚儀的平臺上，并定位原點，即坐標為（0,?0），后續測量點的坐標可通過激光測厚儀的軟件直接讀取，以形成較完善的鍍層厚度分布圖。

進一步地，通過繪制鍍層的厚度分布圖，得到厚度超出平均值的區域坐標，對厚度超出平均值的區域對應到陽極擋板上的位置進行封孔處理。

本發明電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法很好地提高了鍍層均勻性，在進行刷錫膏工藝時能很好地滿足要求。

附圖說明

圖1是本發明的陽極擋板工作原理示意圖。

圖2是全開孔陽極單板示意圖。

圖3是本發明對陽極擋板上的開口進行填補的示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參照圖1所示，圖1為陽極擋板工作原理示意圖。其中，電鑄槽1中有陽極袋2、散亂的電流密度線3、陽極擋板4、過濾后規律的電流密度線5以及陰極6。電鑄槽1和陽極袋2的幾何形狀對陽極電流分布均勻性的影響較大，通過在陽極袋2與陰極6之間添加帶有圖形的陽極擋板4，擋板4上的開口所形成的等位面才是有效陽極，這樣每一個開口相當于一個陽極，所以采用圖形擋板對陰極表面的電流分布產生影響，陽極擋板的作用就是使陰極表面的電流分布均勻，以達到鍍層厚度的均勻性要求。

本發明電鑄陽極擋板開孔形狀調整方法通過測量同樣工藝參數下的無圖形鍍層（光板）的厚度，得出其平均厚度，超出鍍層平均厚度時，計算出該處的坐標范圍，并對應到陽極擋板的位置，進行封孔處理，反之，進行開孔處理。當要求的鍍層面積范圍里的均勻性小于或等于5%時，即可達到要求。

請參照圖1-圖3所示，?本發明電鑄陽極擋板開孔形狀調整方主要包括如下步驟：

S10：分別用不同的工藝參數電鑄無圖形掩模板，取點測量其厚度，得到平均厚度。

在陽極擋板設計過程中，對其影響較大的工藝參數有電流密度、陽極鈦籃的數量和排布、陽極擋板與陽極的距離等。其中，電流集中程度不同的條件下，高的電流密度有利于縮小它們之間邊緣效應的差距，這對整板具有多種復雜圖形而言，這有利于提高各圖形邊緣效應均勻性，從而提高整板的均勻性，因此對于陽極擋板改善鍍層均勻性來說，其難度就大大降低。

S20：具體點的厚度超過平均厚度時，計算出該處的坐標位置。

測量厚度的儀器是激光測厚儀，在對所需測量的電鑄模板固定在夾具上后，一起放置在激光測厚儀的平臺上，并定位原點，即坐標為（0?0），后續測量點的坐標可通過激光測厚儀的軟件直接讀取，以形成較完善的鍍層厚度分布圖；激光探頭測量厚度是通過軟件計算出上下兩面激光點之間的距離，即為鍍層的厚度值；其測量點與點之間的距離可通過軟件設置在0.1mm～50mm之間。