[發明專利]一種電腦一體機

無效

• 申請號: 201210014312.9
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號: CN102609041A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 姜華山
• 申請（專利權）人: 姜華山
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電腦技術領域，特別涉及一種電腦一體機。

背景技術

散熱的問題一直是限制電腦一體機發展的瓶頸。一直以來阻礙電腦一體機的發展，現有技術中用發熱量小的筆記本的電腦主板和CPU來做一體機，散熱基本上是用銅管散熱器加風扇的局部抽出熱空氣散熱的方式，但大多數的熱量還是困在電腦一體機封閉的空間里面，還是沒有達到完全的散熱效果，更不用說是用發熱量大的臺式機的電腦主板和臺式機CPU。

具體的：現有技術提供的一體機，造成散熱不好的根本原因有：

①因布局不合理，發熱器件基本在電腦一體機的中間部分，然后通過銅管導出熱量，用筆記本用的小風扇抽出熱風，進風口大多在發熱器的位置，大多不是很大的進風口。

②現有技術提供的電腦一體機全部采用封閉式的外殼設計，這種設計就算用再大的風扇也抽不出電腦一體機里面產生的熱量，更何況是點對點的散熱方式。如果是基礎發熱，這種封閉式結構點對點散熱方法根本不可能解決電腦一體機的根本的散熱問題。大多數的熱量還是困在機殼里面，沒有辦法得到很好的改善。更不用說是用發熱量大的臺式機主板和CPU，散熱問題更是難以解決。

③為了解決輻射屏蔽的問題，現有技術提供的解決方法，在功能部件上再加上屏敝罩，使得在封閉環境里再加封閉，熱量不僅不能散掉，大量的熱量還是困在一層一層的封閉環境里。

因此，散熱問題一直是現有技術中的電腦一體機發展的瓶頸問題。

發明內容

本發明提供一種散熱效果好的電腦一體機。

為了實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種電腦一體機，其包括：后面殼和前面殼組成的機殼，所述后面殼上多個窗口，所述窗口上裝設有金屬網罩。

優選地，所述電腦一體機還包括：設置在所述機殼內的主板、硬盤、電源、光驅、驅動組件、功能擴展組件和喇叭組件，其中：

所述主板、功能擴展組件和電源設置在所述機殼的上半部分，所述光驅、驅動組件、硬盤和喇叭組件設置在所述機殼的下半部分。

優選地，所述主板上設置有內存條、CPU、CPU散熱器和獨立顯卡。

優選地，所述獨立顯卡設置在所述機殼內的豎向中軸線的兩側的45mm范圍內。

優選地，所述主板為臺式機的主板，所述獨立顯卡為臺式機的獨立顯卡。

優選地，所述機殼的后面殼上設置有轉接板，所述轉接板上設置有第二輸入接口和第二輸出接口，所述第二輸出接口連接所述主板上的第一輸出接口，所述第二輸入接口連接所述主板上的第一輸入接口。

通過實施以上技術方案，具有以下技術效果：本發明提供的電腦一體機可以防止灰塵的進入和可以保護機殼內的功能組件的安全，再配上金屬網罩隔層，既解決了重大的散熱問題，又可以解決灰塵和安全問題，同時又解決了屏蔽輻射問題，又通過發熱功能組件設置在機殼內的上半部分，不發熱的功能組件設置在機殼內的下半部分，使機殼內的發熱量大的組件的熱量不會影響到發熱量較小的組件，有利于機殼內部散熱，方便DIY(自己動手做)電腦一體機。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的電腦一體機的后面殼結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的電腦一體機的內部結構示意圖。

具體實施方式

為了更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖詳細描述本發明提供的實施例。

本發明實施例提供一種電腦一體機，如圖1所示，包括：后面殼101和前面殼組成的機殼，所述后面殼101上多個窗口124，所述窗口124上裝設有金屬網罩123。該電腦一體機的后蓋設計成很多很大有規則排布的窗口124。讓電腦一體機內面的所有組件就象放置在無阻隔環境中一樣，讓其發熱器件在自帶的散熱風扇的作用下，自然的散去熱量，沒有一點熱空氣殘留，為了解決窗口設計灰塵的進入和保證了機殼內功能組件的安全，再配上金屬網罩123隔層，既解決了重大的散熱問題，又可以解決灰塵和安全問題，同時又解決了屏蔽輻射問題。

在其他實施例中，進一步的，如圖2所示，該電腦一體機還包括：設置在所述機殼內的主板104、攝像頭組件113、硬盤102、電源106、光驅107、驅動組件112、功能擴展組件和喇叭組件108，該功能擴展組件包括：第一功能擴展組件191、第二擴展組件192、第三功能擴展組件193，其中：