[發(fā)明專利]圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210014186.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-01-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102543940A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石磊;吳曉純;陶玉娟;朱海青 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353 | 代理人： | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 圓片級(jí) 封裝 優(yōu)化結(jié)構(gòu) | ||
1.一種圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片、鍵合金屬凸塊、保護(hù)膠和焊料凸點(diǎn)；所述芯片上設(shè)有焊盤和鈍化層；所述焊盤上設(shè)有鍵合金屬凸塊，所述鍵合金屬凸塊高于所述鈍化層表面；所述保護(hù)膠覆于焊盤所在的芯片表面并使鍵合金屬凸塊的表面裸露，裸露的鍵合金屬凸塊表面與保護(hù)膠的表面處于同一水平；所述鍵合金屬凸塊的裸露表面上設(shè)有焊料凸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，單個(gè)焊盤上的鍵合金屬凸塊為一個(gè)或垂直方向上多個(gè)疊加。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述鍵合金屬凸塊的材質(zhì)為金或銅或鋁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)膠的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級(jí)封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸點(diǎn)的材質(zhì)是純錫或錫合金。
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