[發明專利]連接接口及傳輸線

無效

• 申請號: 201210013878.X
• 申請日: 2012-01-17
• 公開（公告）號: CN103199401A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 蘇恕德;宋永企;簡偉銘
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R27/02;H01R13/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

技術領域

本發明涉及第三代通用串行總線(Universal?Serial?Bus?3.0，USB?3.0)連接接口，且特別涉及一種具有可減少所需的傳輸線種類，并降低材料及生產成本的前端面板腳位定義的連接接口。

背景技術

通用串行總線(Universal?Serial?Bus，USB)是由部分科技業領導者所開發出的一種連線規格，其具有易使用、擴充性佳、以及高速等等的特性。在2008年發表的第三代通用串行總線(Universal?Serial?Bus?3.0，USB?3.0)其運作速度已達5Gbit/s，為第二代通用串行總線(Universal?Serial?Bus?2.0，USB2.0)的運作速度480Mbps的十倍。發展至今，通用串行總線已廣泛應用于各種電子產品上。

在2010年底，市場上兩大主流中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)生產廠商Intel及AMD公布了下一代的晶片組將支援USB?3.0接口，但對于USB3.0前端面板(front?panel?header)腳位有不同的定義。由于電腦內部需要有特定的傳輸線將主機板連接至安裝于機殼上的通用串行總線傳輸端口(USB?port)，因此若兩不同的電腦主機板分別根據Intel晶片組與AMD晶片組的USB?3.0前端面板的腳位定義而設計，則兩者所搭配的USB?3.0傳輸線會因前端面板的腳位定義不同而異，將導致傳輸線種類增加、各家系統廠組裝系統時容易混淆，材料成本與生產成本會因此增加。

另外，Intel及AMD分別皆有生產支援USB?3.0及不支援USB?3.0的晶片組(如Intel的H77、H61晶片組，及AMD的A75、A55晶片組)。若一主機板上欲替換原本支援USB?3.0的晶片組，改而搭配一不支援USB?3.0的晶片組，則會因現有的USB?2.0前端面板的腳位定義與現今的定義不一致，故必須重新制定一新的USB?2.0傳輸線的規格。

詳細而言，請參考圖1A，圖1A為符合第二代通用串行總線規格的前端面板腳位定義的一現有連接接口100的示意圖。如圖1A所示，連接接口100僅包含有10個腳位(pin)，其中包含有一第一差分對(differential?pair)USB2_D1+、USB2_D1-(腳位6、8)、一第二差分對USB2_D2+、USB2_D2-(腳位5、7)、且兩差分對各另含一電源腳位USB_VBUS(腳位9、10)及接地腳位GND(腳位3、4)。最后，腳位1及腳位2分別為一接地腳位及一無連接(not?connected，NC)腳位，其作用為電路板的防呆(dummy-proof)機制，以避免連接頭錯誤安插。

接著，請參考圖1B、1C。圖1B、1C分別為根據Intel及AMD制定的第三代通用串行總線規格的前端面板腳位定義的連接接口102、104的示意圖。如圖1B、1C所示，Intel及AMD制定的連接接口102、104皆具有20個腳位，其中包含了用于第三代通用串行總線的第一接收差分對USB3_SSRX1+、USB3_SSRX1-、第一傳輸差分對USB3_SSTX1+、USB3_SSTX1-、第二接收差分對USB3_SSRX2+、USB3_SSRX2-及第二傳輸差分對USB3_SSTX2+、USB3_SSTX2-。另外，由于連接接口102、104皆具有向下支援(backward?compatible)第二代通用串行總線的功能，故皆另包含有圖1A的連接接口100中的第一差分對USB2_D1+、USB2_D1-及第二差分對USB2_D2+、USB2_D2-的各腳位。然而，連接接口102、104不同之處在于兩者所包含相對應的腳位皆位于不同的相對位置。例如，在Intel制定的連接接口102中(圖1B)，用于第三代通用串行總線的第一接收差分對USB3_SSRX1+、USB3_SSRX1-分別為腳位2、3，而在AMD制定的連接接口104(圖1C)中，卻位于腳位17、18。另外，在Intel制定的連接接口102中，用于第二代通用串行總線的第一差分對分別位于腳位8、9，而在AMD制定的連接接口104中卻位于腳位11、12。最后，由圖1B、1C也可看出連接接口102、104的防呆腳位NC也位于相反的相對位置。