[發(fā)明專利]半導體裝置及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210013845.5 | 申請日: | 2012-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN103208510A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李琮雄;杜尚暉 | 申請(專利權(quán))人: | 世界先進積體電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/36;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默聞 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導體 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導體裝置,其特征在于,包括:
多個第一外延層,疊置于一基底上,且所述第一外延層及所述基底具有一第一導電類型,其中每一第一外延層內(nèi)具有至少一第一摻雜區(qū)及與其相鄰的至少一第二摻雜區(qū),所述第一摻雜區(qū)具有一第二導電類型,且所述第二摻雜區(qū)具有所述第一導電類型;
一第二外延層,設置于所述第一外延層上,且具有所述第一導電類型,其中所述第二外延層內(nèi)具有一溝槽,露出下方的所述第一摻雜區(qū);
一第三摻雜區(qū),鄰近于所述溝槽的一側(cè)壁,且具有所述第二導電類型,其中所述第二外延層與所述第一、所述第二、及所述第三摻雜區(qū)的摻雜濃度大于每一第一外延層的摻雜濃度;以及
一柵極結(jié)構(gòu),設置于所述第二摻雜區(qū)上方的所述第二外延層上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置,其特征在于,所述基底具有一第四摻雜區(qū)及位于其上的一第五摻雜區(qū),且所述第五摻雜區(qū)內(nèi)具有至少一第六摻雜區(qū)對應于所述第一摻雜區(qū)及至少一第七摻雜區(qū)相鄰于所述第六摻雜區(qū)且對應于所述第二摻雜區(qū),且其中所述第四、所述第五及所述第七摻雜區(qū)具有所述第一導電類型,且所述第六摻雜區(qū)且具有所述第二導電類型。
3.如權(quán)利要求2所述的半導體裝置,其特征在于,所述第二外延層與所述第一、所述第二、所述第三、所述第六及所述第七摻雜區(qū)的摻雜濃度大于所述第五摻雜區(qū)的摻雜濃度,且小于所述第四摻雜區(qū)的摻雜濃度。
4.如權(quán)利要求2所述的半導體裝置,其特征在于,所述第五摻雜區(qū)包括一外延層。
5.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置,其特征在于,所述第一導電類型為N型,且所述第二導電類型為P型。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置,其特征在于,所述第三摻雜區(qū)位于所述溝槽內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的半導體裝置,其特征在于,所述第三摻雜區(qū)包括一外延層或一多晶硅層。
8.如權(quán)利要求6所述的半導體裝置,其特征在于,所述第三摻雜區(qū)包括一外延層且順應性設置于所述第一溝槽的一側(cè)壁及一底部上。
9.如權(quán)利要求8所述的半導體裝置,其特征在于,更包括一介電材料層,設置于所述溝槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的半導體裝置,其特征在于,所述介電材料層包括氧化硅或未摻雜的多晶硅。
11.如權(quán)利要求1所述的半導體裝置,其特征在于,所述第三摻雜區(qū)位于所述第二外延層內(nèi)。
12.如權(quán)利要求11所述的半導體裝置,其特征在于,更包括一介電材料層,設置于所述溝槽內(nèi)。
13.如權(quán)利要求12所述的半導體裝置,其特征在于,所述介電材料層包括氧化硅或未摻雜的多晶硅。
14.如權(quán)利要求12所述的半導體裝置,其特征在于,更包括一摻雜層,設置于所述溝槽內(nèi),且位于所述介電材料層與所述第二外延層之間。
15.一種半導體裝置的制造方法,其特征在于,包括:
在一基底上形成疊置的多個第一外延層且在每一第一外延層內(nèi)形成至少一第一摻雜區(qū)及與其相鄰的至少一第二摻雜區(qū),其中所述第一外延層、所述基底及所述第二摻雜區(qū)具有一第一導電類型,且所述第一摻雜區(qū)具有一第二導電類型;
在所述第一外延層上形成一第二外延層,其具有所述第一導電類型;
在所述第二外延層內(nèi)形成一溝槽,以露出下方的所述第一摻雜區(qū);
在所述溝槽的一側(cè)壁上形成一第三摻雜區(qū),其具有所述第二導電類型,其中所述第二外延層與所述第一、所述第二、及所述第三摻雜區(qū)的摻雜濃度大于每一第一外延層的摻雜濃度;以及
在所述第二摻雜區(qū)上方的所述第二外延層上形成一柵極結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求15所述的半導體裝置的制造方法,其特征在于,所述基底具有一第四摻雜區(qū)及位于其上的一第五摻雜區(qū),且所述第五摻雜區(qū)內(nèi)具有至少一第六摻雜區(qū)對應于所述第一摻雜區(qū)及至少一第七摻雜區(qū)相鄰于所述第六摻雜區(qū)且對應于所述第二摻雜區(qū),且其中所述第四、所述第五及所述第七摻雜區(qū)具有所述第一導電類型,且所述第六摻雜區(qū)且具有所述第二導電類型。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于世界先進積體電路股份有限公司,未經(jīng)世界先進積體電路股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210013845.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種多時隙收發(fā)信機
- 下一篇:一種抗沖磨復合材料及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





