[發明專利]板材邊緣保護結構及其制造方法

無效

• 申請號: 201210013640.7
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203926A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 高明哲;邱耀弘;范淑惠;蘇家慶
• 申請（專利權）人: 晟銘電子科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/00
• 分類號: B32B27/00;B32B37/02
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明涉及一種板材，特別涉及一種預防玻璃基板側面因受外力而產生破損情形的板材邊緣保護結構及其制造方法。

背景技術

目前，在ITO玻璃與外部機構進行組裝的過程中，必須先確定公差，使ITO玻璃可順利地與外部機構進行組裝。然而，在實際應用中，常因玻璃邊緣與外部機構存在有公差問題而難以組合。其中就以ITO玻璃的側邊較為脆弱，常常會因為ITO玻璃邊緣受到外力過度施壓或與外部對象(如桌面或地面)直接碰撞而發生破損。雖然ITO玻璃具有一定的厚度，但若受到外力過度施壓，ITO玻璃仍舊會產生破裂現象，這不僅無法與外部機構結合，良率也相對地降低。

由于ITO玻璃的不可恢復性，一旦毀損便無法挽救，因此與外部機構組合時必須相當小心。因此，以需求來說，設計一個板材邊緣保護結構及其制造方法，有效地解決現有技術造成的問題，已成為目前產業生產需求上刻不容緩的議題。

發明內容

有鑒于上述現有技術的問題，本發明的目的在于提供一種板材邊緣保護結構及其制造方法，以解決現有技術中ITO玻璃與外部機構組合時，容易造成ITO玻璃板件破裂的問題。

根據本發明的目的，在于提出一種板材邊緣保護結構的制造方法，包含下列步驟：提供板材，通過化學、雷射或機械方式加工板材邊緣，在板材邊緣形成表面微結構；在板材邊緣表面微結構上設置第一黏性材料層；在第一黏性材料層固化后在其表面上設置第二高分子材料層。優選地，上述表面微結構的深度介于1μm～1000μm之間；上述第一黏性材料層的材料可為光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合。

優選地，上述光固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)；上述熱固化材料可為聚基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)；上述熱熔材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)。

優選地，上述第二高分子材料層的材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)、硅氧樹酯(Silicone)、聚胺酯(Polyurethane，PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile?Butadiene?Styrene，ABS樹脂)或聚苯硫醚(Polyphenylene?sulfide，PPS)；上述板材的材料可為金屬、玻璃、銦錫氧化物(I?TO)玻璃。

優選地，可采用浸涂、抹涂、灌注、噴涂、射出的方式將第一黏性材料層設置在板材邊緣的表面微結構上以及將第二高分子材料層設置在第一黏性材料層上。

本發明的目的，還在于提出一種板材邊緣保護結構，包含：具有表面微結構的板材，該板材表面微結構的深度介于1μm～1000μm之間；設置在板材邊緣表面微結構上的第一黏性材料層；以及設置在第一黏性材料層上的第二高分子材料層。

優選地，上述第一黏性材料層及第二高分子材料層設置于板材上，且第一黏性材料層及第二高分子材料層以L型包覆板材邊緣、倒L型包覆板材邊緣、C型包覆板材邊緣或側緣，但不以此為限。

優選地，上述第一黏性材料層的材料可為光固化材料、熱固化材料、熱熔材料其中之一或其組合；上述光固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)；上述熱固化材料可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)；上述熱熔材料系可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、環氧樹脂(Epoxy?Resin，ER)或硅氧樹酯(Silicone)。